时间:2017-11-21 10:14 作者:辛曌 来源:财经365 浏览量:
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半导体设备和材料处于IC 产业的上游,为IC 产品的生产提供必要的工具和原料。当前IC 产业的商业模式可以简单描述为,IC 设计公司根据下游客户(系统厂商)的需求设计芯片,然后交给晶圆代工厂进行制造,之后再由封装测试厂进行封装测试,最后将性能良好的IC 产品出售给系统厂商。IC 设计、晶圆制造、封装测试是IC 产业的核心环节,除此之外,IC 设计公司需要从IP/EDA 公司购买相应的IP 和EDA 工具,而IC 制造和封装测试公司需要从设备和材料供应商购买相应的半导体设备和材料化学品。因此,在核心环节之外,集成电路产业链中还需要IP/EDA、半导体设备、材料化学品等上游供应商。
半导体产业链上市公司
半导体行业具有一定的周期性,通常以4-5年为一个周期。经历了2015年的调整之后,半导体行业在2016年中迎来拐点,重回上升周期,有望连续增长两年。另一方面,汽车和物联网等对半导体的需求快速增长,成为智能手机之后行业成长的长期驱动力。对比费城半导体指数和A股集成电路指数,我们发现前者大幅上涨基本反映行业景气度的变化,而后者经上涨后已回调至底部区间。
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