半导体概念股一览

    截至10月19日，两市共有18家半导体上市公司披露前三季度业绩情况。1-9月，18家公司中，有1家公司扭亏，11家公司业绩录得同比正增长。今年以来，能过经营结构的不断调整，虽然下游驱动仍然偏弱，但是半导体上市公司业绩状况普遍得到改善。

　　多公司业绩走强

　　去年业绩不佳的君正电子今年前三季度业绩反转。公司预计，前三季度实现净利润3850.51万元至4306.82万元。而公司上年同期业绩亏损129.23万元。

　　君正电子上市后的主业是基于公司自主设计的MIPS架构XBurstCPU内核的JZ47xx系列微处理器芯片，但移动电子市场开拓不利，多媒体播放器和教育类电子产品遭遇平板、智能手机等产品巨大冲击，公司前期业绩一直表现不佳。为了避免对单一市场的过度依赖，公司不断优化智能手表、智能眼镜以及WIFI音箱等方案，积极拓展芯片产品的应用领域。继Newton平台、Halley平台之后，公司又推出Venus开发平台，有助于公司智能手表生态圈的建设。为避免对单一市场的过分依赖以及可穿戴设备市场的不确定因素，公司积极寻找和拓展更多的市场应用领域，如智能物联网、WIFI音箱、生物识别、安防监控等。今年中报，公司实现营业收入3，089.94万元，同比增长14.33%；净利润67.96万元，同比增长132.21%，业绩拐点已经初现。随着三季度业绩释放，公司全年的业绩基本确定反转。

　　前三季度业绩增大的公司还有国民技术、欧比特、通富微电、中环股份等。其中，国民技术预计前三季度实现净利润6400万元至6550万元，增长幅度为1121.84%至1150.48%。前期在移动支付领域栽过跟头的国民技术，目前业务已经从低谷中走出，公司金融IC卡芯片业务稳步推进，通过加强研发，做好市场准入、产品导入及推广，现在已经在部分商业银行开展试点发放工作。国内金融IC卡年发卡量近7亿张，前期海外龙头恩智浦垄断市场，未来几年国产化替代空间巨大。

　　欧比特、通富微电、中环股份预告前三季度最高净利润增幅均在50%以上。作为上半年创业板的大牛股，欧比特前三季业绩较中报业绩实现翻倍。公司前期收购的铂亚信息实现并表，产品线布局得到进一步完善。公司还按照年初规划开展了SOC/SIP、飞控系统等产品的国际化市场推广工作。

　　分析人士表示，虽然半导体大环境仍然难言景气，但是不少上市公司在经营战略上进行微调，仍然取得好于去年同期的成绩。目前来看，在大周期下滑中，技术驱动的因素仍然客观存在，未来半导体行业还有不少增长空间。

　　两公司业绩亏损

　　18家公司中，共有4家公司业绩同比下滑。其中，七星电子预计前三季度净利润2871.47万元至3948.27万元，增长幅度为-20.00%至10.00%；上年同期公司净利润为35893400元。福星晓程预计前三季度净利润3029.67万元至3462.48万元，下降幅度为30%至20%；上年同期公司净利润为43281000元。台基股份预计前三季度净利润1704.90万元至2045.87万元，下降幅度为50%至40%；上年同期公司净利润为34097900元。苏州固锝预计前三季度净利润为664.68万元至2326.38万元，下降幅度为80%至30%；上年同期公司净利润为33234000元。

　　共有两家公司前三季度业绩面临亏损。盈方微预计前三季度实现净利润-2489.29万元左右，基本每股收益为-0.0305元左右；上年同期业绩则为-13654100元，基本每股收益-0.0351元。康强电子预计前三季度净利润为-5000万元至-4500万元；上年同期则为2507400元。

　　盈方微今年以来业绩一直低于预期，业内认为其原因，一是公司原有芯片业务受平板市场增速萎靡和竞争激烈的影响，销售额低于预期；二是公司布局的OTT终端芯片等重量级新品，受广电行业政策影响，出货量低于预期；三是公司进行新产品研发，费用率出现较大增长。

　　目前上海贝岭、有研新材、长电科技、太极实业、中电广通、综艺股份、晶方科技等半导体企业尚未公布三季报业绩情况，但总体而言半导体行业今年业绩逐步走向复苏已是不争事实。不过，目前下游趋弱，半导体产业所处市场仍然不乐观。后续一系列并购的落地和国内半导体产业政策的渐次推进，将是行业内的主要看点。

　　上海贝岭

　　公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造、销售和技术服务等，也是我国微电子行业的一家生产大规模集成电路的大型骨干企业，主营集成电路的设计、制造、销售和技术服务，并涉足硅片加工，电子标签及指纹认证等领域。公司投入巨资建成8英寸集成电路生产线，还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，技术实力雄厚，公司参股华虹NEC后更加突出了在集成电路方面的实力，有利于提升企业的核心竞争力。

　　有研新材

　　公司主要从事直拉重掺硅单晶和区熔硅单晶的研发和生产以及相应的硅片加工业务，拥有符合国际标准的现代化厂房及生产设备。公司成立以来，承担了“九五”、“十五”“十一五”期间国家硅材料领域多项重大攻关任务和产业化工程，并支撑和带动了国内相关配套产业和技术发展。公司现已形成具有自主知识产权的技术体系和产品品牌，拥有核心专利五十余项，并逐年增长，产品可用于集成电路、分立器件、太阳能等多个领域，远销美国、日本、西班牙、韩国、台湾、香港等地，在国内外市场具有较高的知名度和影响力，在业界树立了良好的企业形象。经过十多年的发展，公司完成了从单一研究机构向产学研相结合的大型生产性实体的转变，成为中国半导体硅材料领域技术水平最高、生产规模最大的高科技上市公司和具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地。