目前晶圆供不应求，日本硅晶圆大厂通过限制部分客户供应，优先供货给台积电、英特尔等。另外，今年第三季度主流64层和72层3D NAND产能将大量开出，将进一步推升晶圆需求。
目前我国正在加快晶圆制造产业发展，上海新昇半导体作为国内规模最大的12英寸大硅片生产企业，目前已完成月产1万片的工艺研发配置，预计到2017年底可达月产12万片的产能规模，第三期目标为达到月产60万片的产能规模。在下游需求提升和国产化的推动下，晶圆制造等相关产业链将迎来需求提升机遇。
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