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LED行业:整体稳步扩张 龙头增长势头猛

2017-06-05 20:25  来源:投资快报 本篇文章有字,看完大约需要 分钟的时间

来源:投资快报

  一、行业内结构分化明显

  全球LED产业市场规模增长放缓,预计未来趋势仍向上。全球范围内,LED产业链各环节参与企业数量呈金字塔型分布。2016年全球LED产业市场规模高达6996亿元,较2015年增长8.6%,为4年来最低增幅,预计未来几年还将持续走低,但整体向上趋势保持不变。虽然2016年全球LED市场规模增长幅度不高,但是整个行业内部变化调整较大,下游照明应用领域产品价格持续下跌,但上游芯片和封装环节景气度较高。

  我国LED产业稳步扩张,行业内结构分化日益明显。我国初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。随着上游芯片领域供需格局改善,整体芯片供不应求;中游封装领域市场规模持续扩张;下游应用领域通用规模占比超四成,传统应用增速放缓,新兴应用不断开拓,未来预计LED行业景气度不断提升,行业内结构分化越来越明显。

  二、下游新兴应用引领行业发展

  上游LED芯片领域技术门槛较高,我国上游芯片领域的上市公司主要有三安光电德豪润达澳洋顺昌等;中游灯珠封装领域主要有东山精密兆驰股份木林森鸿利智汇等;下游应用主要有欧普照明利亚德洲明科技等。总体来看,我国LED产业的上市公司主要集中在中游封装领域和下游应用领域,行业龙头在激烈的市场环境中持续受益,下游新兴应用引领行业发展。

  随着上游芯片领域供需格局改善,整体芯片供不应求;中游封装领域市场规模持续扩张;下游应用领域通用规模占比超四成,传统应用增速放缓,新兴应用不断开拓,未来预计LED行业景气度不断提升,行业内结构分化越来越明显。从LED行业上市公司2016年度营收、净利及其增长率可以看出,行业业绩普遍较好。

  三、投资建议

  LED芯片领域技术门槛较高,推荐具备长时间技术积累且为行业龙头的三安光电(600703);LED封装领域竞争较为激烈,行业集中度不断提升,推荐封装大型企业木林森(002745)以及产能持续释放的中高端封装龙头鸿利智汇(300219);LED应用领域行业渗透率不断提升,传统应用增速放缓,新兴应用增速超过传统应用,推荐在新兴LED小间距应用首创原发企业利亚德(300296).

  风险提示。行业发展速度不达预期;市场环境存在大幅波动风险。


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