财经365(www.caijing365.com)讯，最新的股票行情下，复旦微电企业分析与估值来了！
一、核心亮点
1.1 公司在国内 FPGA 芯片设计领域处于领先地位，是国内最早推出亿门级FPGA产品的厂商。
1.2 FPGA业务在5G 、AI 及车用半导体驱动下，国产替代空间大。
1.3 产品线齐全，多款产品性能优于竞品，深耕智能电表赛道，恰逢电网迭代升级之机。
1.4 FPGA 芯片可解决终端迭代加快的痛点，通信领域是 FPGA 芯片的最大市场。
二、行业分析
2.1 国际视角
受全球贸易动荡等因素影响，2019 年度全球集成电路行业出现短暂下滑。根据世界半导体贸易统计机构(WSTS)发布的数据，自 2016 年至 2018 年，全球集成电路市场规模从 2,767 亿美元迅速提升至 3,933 亿美元，年均复合增长率高达 19.22%;2019 年度，受全球贸易动荡、产品价格周期性波动以及智能手机、消费电子等产品需求下滑的影响，全球集成电路市场规模下降至 3,334 亿美元，同比下降 15.2%。随着新技术发展和应用领域不断拓展，2020 年度全球集成电路行业市场规模增长迅猛。根据 WSTS 统计，2020 年度全球集成电路市场规模达到 3,612 亿美元，同比增长 8.4%。
2.2 供需格局
公司拥有齐全的产品线、深厚的技术储备、稳定可靠的产品质量以及较强的定制化方案开发能力。同时，基于公司长期稳定的购销需求。公司的 RFID 芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表 MCU 等多类产品的市场占有率位居行业前列，且产品性能受到三星、LG、VIVO、海尔、海信、联想等国内外知名厂商的认可，打造了良好的品牌认知度。
2.3 行业情况
（1） 行业现状
随着目前 5G 时代的进展以及 AI 的推进速度，FPGA 全球市场规模近年来稳步增长，从 2013 年的 45.63 亿美元，增至 2018 年的 63.35 亿美元。根据 Market Research Future 的预测，FPGA 全球市场规模在 2025 年有望达到约 125.21 亿美元。
根据 Market Research Future 的统计，2018 年全球最大的 FPGA市场为亚太地区，占比为 39.15%，北美占比 33.94%，欧洲占比 19.42%;因为下游数据中心、5G 和人工智能市场在未来的增长大部分集中在亚太地区，亚太地区在 FPGA 的需求上也将增长最快，至 2025 年，亚太地区在全球 FPGA 市场中 的占比预计将会继续提高至 43.94%。其中，中国市场是亚太地区市场最主要的构成部分和增长引擎。
（2） 行业潜力
公司于 2018 年第二季度率先推出 28nm 工艺制程的亿门级 FPGA 产品，SerDes 传输速率达到最高 13.1Gbps，并在 2019 年正式销售，目前已经向国内数百家客户发货，填补了国产高端 FPGA 的空白。在 5G和人工智能时代，FPGA 的优势和重要性日益凸显，具有广阔的市场空间。
根据国家统计局数据显示，2020 年，我国集成电路产量为 2,614.70 万块，同比增长 29.56%。根据 2020 年 3 月波士顿咨询集团发布的研究成果，目前我国半导体产业自给率为 14%(不含国外半导体公司在中国建设的制造厂)，其预计到 2025 年我国半导体自给率将提升到 25%-40%。根据 Semico Research 的数据，人工智能领域的FPGA市场规模2023年有望达52亿美元，五年复合增速有望达38.4%。
（3） 现有利好政策
国家相关支持政策明确了集成电路行业在国民经济中的战略地位。一系列政策和法规的发布和落实，从定位、导向、财政、税收、技术和人才等多个方面对集成电路行业给予了大力支持，也将持续为公司主营业务的发展提供积极的政策环境，助力公司发挥自身优势，不断提高产品的核心竞争力。
2.4 行业所处发展阶段
从我国集成电路设计企业的销售规模看，根据中国半导体行业协会集成电路设计分会统计，2019 年全国集成电路设计企业共 1,780 家，其中预计有 238 家企业 2019 年销售额超过 1 亿元，占国内设计企业总数的 13.37%。目前国内销售规模过亿元的大型集成电路设计企业数量较少，国内市场仍以小微设计企业为主。
2.5 行业对潜在进入者门槛，及主要竞争对手。
（1）行业壁垒
集成电路设计产业属于技术密集、知识密集、资本密集型行业，拥有较高的行业准入壁垒。
对于 RFID 芯片，其技术水平主要体现在射频灵敏度、射频兼容性和芯片成本控制。智能卡芯片主要应用于金融、社保、电子证件领域，因此安全性、功耗及射频兼容性为重要技术指标。
FPGA 行业是一个技术密集型行业。该行业壁垒高、开发难度大且技术更新换代速度快。在设计 FPGA 产品时，往往需要考虑如何采用最先进的流片工艺、封装工艺与测试技术来实现，需要融合多种专业技术、跨越多个学科，例如数模混合设计技术、半导体物理学、材料学等。
（2）竞争对手情况
核心产品FPGA 供应市场呈现双寡头格局，中国股票市场赛灵思和英特尔合计市场占有率高达 87%左右，再加上 Lattice 和 MicroChip 合计 5.6%的市场份额，前四家美国公司即占据了全世界 92%以上的 FPGA 供应市场。国内 FPGA 厂商以复旦微、紫光同创、安路科技等为代表。
三、企业分析
3.1 企业战略：
公司瞄准未来国际竞争焦点，抓牢经济发展新引擎，将进一步加大物联网、5G、人工智能等领域的产品研发力度，以可编程阵列器件为基础，积极拓展可重构架构的可编程片上系统芯片(PSoC)的研发，把握新的战略发展机遇，打造面向人工智能多元应用快速赋能的智能算法部署平台，达到国际领先水平。
3.2 商业模式
(1)研发模式
发行人作为一家专业的 Fabless 集成电路设计公司，产品设计与研发能力是其核心竞争力。
(2)采购与生产模式
公司是通过 Fabless 模式开展业务的集成电路设计公司，将晶圆制造、封装测试等生产环节通过委外方式进行。在完成芯片版图设计后，公司向晶圆代工厂采购定制加工生产的晶圆，委托封装测试企业提供封装、测试服务。
(3)销售模式
针对设计及销售集成电路业务，公司采取了“直销与经销相结合”的销售模式。
3.3 核心竞争力分析（护城河）
(1)多层次的产品研发体系，深厚的技术积累，形成丰富的产品线。公司产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。
(2)完善的人才培养机制和激励机制，形成了一支专业背景深厚的研发团队。公司共有研发人员 856 人，占员工总数的 55.84%。
(3)深度的供应链协作模式。公司选择的委外供应商以全球知名公司、国内领先的上市公司为主，具有先进的工艺水平和充足的产能储备。
3.4 SWOTT分析(行业景气度整体趋势向上）
优势：
深厚的技术积累和完善的研发体系。丰富的产品线，专业背景深厚的研发团队，专业背景深厚的研发团队。深度的供应链协作模式。
劣势：
发展资金不足，后发劣势和规模劣势。
机会：
国家层面大力扶持集成电路产业发展，下游市场需求持续增长，国内集成电路产业链持续完善带来的巨大机遇。
风险：
(1)国际竞争力尚待提升，与同行业龙头企业在产品、技术、市场方面存在较大差距的风险
(2)FPGA 芯片产能不足、产品收入占比较低和高毛利率不可持续的风险
(3)SLC NAND Flash 存储器业务收入不稳定的风险。
(4)供应商集中度较高和原料价格波动的风险
3.5 企业素质（管理层过往计划及长远眼光）
(1)背靠复旦大学，内部培养机制健全，充分吸收高端技术人才。
(2)公司拥有境内外发明专利 192 项(其中, 美国专利 4 项)、实用新型专利 12 项、外观设计专利 3 项、集成电路布图设计登记证书 166 项、计算机软件著作权 220 项，目前正在申请的发明专利 225 项, 建立起了完整的自主知识产权体系。
(3)股权激励绑定核心技术人才。公司高度重视核心技术的自主研发，2018 年度、2019 年度及 2020年度，公司研发费用占营业收入的比例分别为 28.99%、38.18%和 29.01%。公司共有研发人员 847人，占员工总数的 58.45%。
3.6 上下游分析（供应商和客户的议价能力）
公司目前已建立起国际化的委托生产与销售布局，主要合作的晶圆代工厂包括 GLOBAL FOUNDRIES、上海华虹(集团)有限公司、中芯国际等，封装测试厂包括长电科技、华天科技等。从销售端来看，公司主要聚焦于国内市场，报告期内公司直接销售商品到国外地区的情况较少，公司销售端受国际贸易环境变化的影响相对较小，风险相对可控。但从供应链来看，公司部分晶圆代工、IP 技术授权等供应商系境外企业，公司子公司华岭股份提供集成电路测试服务，对测试设备性能要求较高，因高端测试设备在全球范围内的合格供应商数量较少，华岭股份该类设备主要由美国泰瑞达、日本爱德万、日本东京精密、日本爱普生等国际主流测试厂商供应。
3.7 公司过往财务数据分析
（1）成长能力(国内同业对比)
公司近几年营收和业绩发展比较平庸，公司一般业务收入占比较高。
高端芯片收入占比9.17%，还不高，关注FPGA芯片定增项目进展情况。
（2）盈利能力(国内同业对比)
毛利率相比同行业中最高，但净利率与紫光国微相比相差甚远。
（3）公司现金流情况：一般
四、今日股市行情|估值分析与操作：
4.1 公司的历史PE
根据三季度业绩，我们预计公司 2021/22/23 年营收达到 23/29/35 亿元，归母净利润达到 4.4/6.7/9.2 亿元，考虑到公司业务结构，我们选取紫光国微近10年最低平均值为52X作为对标公司，再根据市场一致预期综合判断，选取PE60x为公司合理估值，45X为低估值 。
4.2 不同行业、不同发展时期采取的估值体系不一样
以上业绩、增速等指标仅为预测，估值会因各个节点数据变化而动态变化。仅供参考。
4.3 操作建议
4.3.1 估值提升
(1)本土技术不断追赶，国产替代大有可为
(2)自主研发 EDA 设计工具，专利数量位居国内前列。
(3)5G+AI，FPGA 需求有望大幅增长
(4)PSoC 芯片：人工智能时代需求有望大幅增长
4.3.2 业绩提升
(1)下游应用市场需求旺盛，及新客户开拓和新产品推出，使得营业收入大幅增长，同时综合毛利率也有所上升。
(2)安全与识别芯片：持续稳健增长
(3)进军专用高毛利市场，FPGA开拓第二增长曲线
4.3.3 具体操作计划
募投项目：加大智能芯片研发力度，提升产能增加营收。军工龙头股票一览表本次募集资金项目成功实施后，公司产能将有较大幅度的提升，通过优化产品结构，将继续巩固在已有市场的地位，进一步加大对核心市场的渗透力度。密切关注FPGA项目进展情况和该项技术进展情况，关系到公司高毛利产品，能否持续保持公司业绩高速增长。
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