我们已经在以前的连载说过，中国现阶段半导体的格局是"头尖，腿粗，腰极细"的畸形产业状态。要改变此格局一定要对"腰极细"的半导体前道工序（或者称为晶圆加工、代工厂）进行重点投入，使之有质的飞跃，而武汉新芯和合肥DRAM新工厂的巨额投资就是最重要的具体步骤。有一个问题，即不管是武汉还是合肥其主攻产品都是存储芯片，这是为什么呢？其实，这里包含着IT行业未来的发展方向和中国的半导体行业崛起的基本策略。
中国半导体行业选择存储芯片作为崛起的突破口最重要的原因是迎合"大数据"和"云计算"时代的到来。根据野村证券的研报，现在世界在网络上的数据为8ZG（1ZB =270bit）左右，而其中15%的1.2ZB是储存在存储芯片里，90%由硬盘（HDD）存储，10%存储在像NAND那样的闪存里。到2020年，人类在虚拟空间积累的数据将达到44ZB，而且为了能对这些数据进行"云计算"，储存在闪存的数据将达到15ZB。这个数据是以现在NAND的价格为前提计算的，如果像3D NAND Flash那样的技术能提高存储容量和降低价格的话，2020年时闪存所占的比例将会为50%-70%，即22-30ZB左右，按此计算的话，月产10万片的超级工厂需要234座，而现在世界上只有15座，在未来的4-5年间，世界需要219座超级工厂，"大数据"和"云计算"时代会给以3D NAND Flash为代表的闪存带来几何式增长需求。
另一原因，一大半以上的"大数据"和"云计算"设备在中国生产应该是没有任何悬念，在生产阶段，中国将消费大部分的存储芯片。再则，随着中国"虚拟现实"、"互联网金融"等的发展，中国自身对存储芯片的需求也会成爆发式增长，这些"钢性需求"对新参的中国企业来说无疑是天赐良机。从战略层面上讲，现在是发展存储芯片难得的时间窗口。
中国半导体行业的发展模式其实有一个"老师"或者说是"成功案例"，当年三星和Hynix等的韩国半导体企业，在政府政策的扶持下，集中所有的资源对储存芯片行业进行了投资，最终从日本企业手里拿到了世界第一的宝座。当年的三星和Hynix和现在的武汉新芯同样遇到半导体生产技术的瓶颈，为了攻克此困难他们没有像紫光集团那样大规模地进行海外收购，而是从日本半导体企业挖人才挖技术。90年代初，每到周末，东京至首尔航班的飞机里坐满了日本半导体企业的技术人员，他们周末被高薪请到韩国做技术指导。有些日本大企业为了防止技术和情报的泄露，在东京的国际机场派职员驻守，但最终还是没有防住技术的外流。现在中国半导体企业也用同样的方式向韩国企业发动攻势。举个例子，三星的西安工厂是三星生产3D NAND Flash的主力工厂，按照以往三星的做事习惯，在第一家工厂顺利投产以后，会马不停蹄地增设新工厂，从而迅速占领市场的份额。然而，这次的三星却没有这样做，据说三星西安工厂的1000名工作人员被武汉新芯一下子高薪挖走。中国企业的猎取不仅停留在国内的人才和技术上，在日本、在韩国、在台湾、甚至在美国，你死我活的人才和技术争夺战在世界范围日以继夜地进行着。汤之上隆在其文章中感慨道，中国企业现在做的正是韩国企业20年前对日本做的伎俩，然而这次的受害者却是韩国。在这个"Winner Takes All"的时代里，后发企业也别无选择，也许昨天的日本和今天的韩国就是明天的中国。
（七） 中国半导体行业的未来之二
我们已经在以前的连载中分析了中国半导体行业为什么至今没有成功，其根本理由是中国人的个人主义的个性不适合半导体生产，特别是被称为晶圆加工前道工序。这个假设是日本著名半导体评论家汤之上隆所提出的，他得出此结论的最大根据是他亲眼目睹的中芯国际的失败案例。
中国人的民族性我想读者都知道，也没有必要赘述，但是一个产业的胜败用民族的个性去定义，读者一定会感到牵强。另一方面，说到高技术，中国的人造卫星、高铁、隐形飞机等等，这些在技术含量方面和半导体比应该说是有过之而无不及。那么为什么更高技术含金量的产品中国人能制造出来，而且在世界市场上具有相当强的竞争力，但在半导体产业却名落孙山呢？
在此连载的前几篇中我们已经反复强调过，国内半导体行业最缺少的不是半导体本身的技术，而是半导体生产技术本身，即“统合技术”和”量产”技术，简单地说，就是有了图纸怎样在流水线上合理生产。其实关键就在“量产”这两个字上，人造卫星、隐形飞机、包括高铁在内它们的技术含量很高却不需要“量产”，这类产品中国已经初具规模，于此相对，像成衣、玩具等技术含量不高但需要“量产”技术，这类产品中国已经非常强大，中国现在没有竞争能力的产业是此两类技术同时需要的，既要技术含量高又需要“量产”的产业。说得再明白一些，不需要“量产”的高技术产品，因为没有强烈的市场价格竞争且产量也不大，所以可以高薪聘请劳动力进行生产；而半导体这样的产业既要高技术又要“量产”，低薪的廉价劳动力没有用，高薪的技术人员又聘不起。中芯国际失败的原因，用本文的概念来讲，聘请了高薪的外国人进行“量产”，结果没有利润也是理所当然的。
但是话还是要说回来，这里提及的“高薪”和“量产”的概念完全是相对的概念。改革开发初期，中国的主要出口商品是纺织品等的劳动密集型产品的时候，像电视机那样的电子产品对中国来说就是缺少“量产”技术的产品，而现在没有任何证据可以认为中国没有电视机的”量产”技术。随着中国经济的发展和产业的深化，中国的“量产”技术在不断的提高，缺乏”量产”技术的行业的范围在缩小。10年前中国也有一次对半导体行业的投资热，虽然为中国半导体行业起步打下了基础，最终除了留下一些技术含量不高的封测企业和二流的设计企业外，在晶圆加工方面几乎没有大的建树。从笔者的观点讲，当时中国的”量产”技术完全没有到达生产半导体的水准，失败的命运是在没有开始投资之前已经定下的。从大的产业来讲，“量产”技术的最高境界是汽车产业，世界上所有大品牌的汽车都是劳动力成本很高的发达国家的企业，而且大部分的汽车都在先进国家生产，这一事实证明了“量产”技术和“劳动力资源”的关系。中国要成为世界制造强国而不是光是中国制造的话，半导体的“量产”技术这一门槛是非逾越不可的。
我们已经讲过未来5年“大数据”和“云计算”的“钢性”需求是中国发展半导体产业，特别是存储芯片非常有利的时间窗口，还有一个重要的利好时间窗口这里也必须提及。讲这之前我们必须要介绍一个技术进步的概念――创新者的困窘（Innovator’s Dilemma），它是著名经营学家克莱顿?克里斯坦森在1997年确立的概念。那些颠覆性的技术革命在摇篮期时都是些可有可无的技术，举个例子，像我们现在几乎人手一台的个人计算机，在上世纪70年代刚刚发明出来的时候，它只是当时主流的大型商业计算机的低价的劣质拷贝，以IBM为首的大型商业计算机企业对个人计算机技术几乎可以用不予理睬来形容，当个人计算机进入蓬勃发展期时大企业也不屑一顾，最终个人计算机代替了大型商业计算机整个产业。
最近的存储芯片也有可能出现“创新者的困窘”的局面。存储芯片上储存的数据至少要保存3年，这是现在一般对于存储芯片的最基本的技术要求。随着数据量的几何级增加和对于云计算要求的提高，存储芯片将会在一年内到达使用寿命。这样的话，对于存储芯片大量消耗的数据库来说就没有必要购入价格高昂的3年保质期芯片，改成购入廉价的1年保质期芯片就是合情合理的。这种技术要求的下降对于新参的企业无疑是天大的利好，可以降低技术门槛或者用笔者的论点讲可以降低“量产”技术的门槛，用以低价格为武器打入市场。另一方面，就像“创新者的困窘”概念中提到的那样，已经掌握3年保质期的先行企业对后发的“落后”技术一般不会有兴趣，在傲慢和鄙视中失去市场份额是司空见惯的案例。
中国发展半导体产业的“天时”和“地利”已经具备，如果说不足的话就是“人和”，“量产”技术说到底还是人的问题，人的问题最终还是要人来治，半导体产业现在最缺少的是像海尔张瑞敏那样“治人”的人才，其他的问题靠中国人的智慧和时间都可以解决。说到底，对于现在中国的半导体行业，能靠钱解决的问题都不是问题。
半导体行业是否会成为光伏2.0？这是一个困扰很多人的问题，对有意在二级市场投资半导体行业的投资者无疑是非常重要的问题。下回就此问题笔者发表一些个人意见，同时也和大家一起分析一下，作为中、长期的价值投资者哪些企业值得我们关注和投资。
（八） 中国半导体行业的未来之三
对于紫光集团的"爆买"和国内对半导体行业的巨额投资，很多读者会有似曾相识的既视感，从钢铁到水泥，从彩电到手机等等，最后可能是占领了世界市场，但是过剩的产能让经济苦不堪言。这次的半导体会不会成为光伏2.0？这是困扰每个投资者的问题，这里谈一下笔者的一些个人意见。
先说结论，在未来的5-10年里，半导体泡沫一定会有，但不是整个产业链。说实话，让笔者做出如此结论的根据并不是类似半导体行业的技术和资金问题，而是中国的资本市场的属性，更直接地说国内的股票市场渴望概念渴望泡沫。
整个半导体的产业链大体上可以分成：芯片设计、前道工序（晶圆加工、代工厂）、后道工序（封装测量）以及原材料供应商和生产设备供应商。那么哪个环节最容易出现泡沫呢？笔者认为后道工序和原材料供应商和一部分设备供应商环节最容易产生泡沫，而前道工序的企业可能股价会有高强度的炒作，产能方面不可能出现过剩。后道工序不仅初期投资的门槛非常高，动则百亿美元的起步价会让很多投机者望而生畏，而且我们在以前的连载中反复提及的"量产"技术也是高岭之花，可望而不可及，这两个高门槛条件经济学称之为"市场壁垒（Barrier to Entry）"，把很多投资者拒之门外。
后道工序的封测企业和原材料供应商，总体上说不管在技术门槛上和资金要求上和前道工序相比都要低很多，这为泡沫的形成提供了前提条件。另一方面，我们已经在以前的连载中叙述过，这些企业有高资本投入的特点，这是资本市场讲故事玩概念时最喜欢的。有关生产设备供应商，有的像集成电路印刷设备那样的高技术含量企业，也有像无尘设备的相对低技术含量企业，我们应该区别看待，当然相对低技术设备供应商的泡沫也应该是无法避免的。至于芯片设计企业，我们应该特别关注被紫光收购的锐迪科和展讯通信能否回归A 股，由于紫光有政策的大力扶持，当紫光资金出现短缺的时候，让这两个公司在A股上市是一个不错的选择，而且政府也应该为此开绿灯。至于其他芯片设计企业，特别是存储芯片的设计企业，现阶段还没有足够大的平台可以炒作，个人认为在资本市场产生泡沫的可能性很小。
对于笔者对预测泡沫的淡定，读者可能会在心理承受上感到不适，或许应该要求笔者撰文如何阻止泡沫的出现，因为谁都知道泡沫都是用真金白银堆起来的。笔者更喜欢用长期的眼光去看待泡沫。首先，笔者这样的小人物写一篇文章是无法阻止任何泡沫，泡沫的形成是在很大程度上由人类"贪婪"遗传因子所决定，所谓"天要下雨娘要嫁人"的事只能顺其自然地让其发生，泡沫本身是市场运作的一部分。其次，作为泡沫的副作用必然导致生产过剩和价格竞争，同时也是驱逐原有企业的一种方法。钢铁是这样，玻璃是这样，彩电也是这样，被中国的这种泡沫攻击的行业应该举不胜举，然而，在"丛林法则"的市场里想不付出代价占领市场是不可能的，本人一直中国称这种一窝蜂的投资策略叫"农村包围城市"战略，作为一个后发的国家，也许这是唯一适应中国且行之有效的进攻策略。
综观中国的半导体产业，在未来5至10年内，其主线应该是"一平台、二系列、一重点、一辅助"， 一平台是紫光集团，二系列是武汉系和合肥系，一重点是存储芯片，一辅助是通讯芯片。除此以外，以中芯国际为首的上海系，以封测企业为主苏州和南通的江苏系，以中关村和芯片设计为主的北京系等等，与半导体相关的企业还有很多，由于篇幅的原因我们无法一一跟踪。但是，如果是对长期价值投资策略有兴趣的话，观察和跟踪"一平台、二系列、一重点、一辅助"的关键企业是一个不错的方法。
中国的半导体产业能否崛起，关键要看存储芯片能否成功，存储芯片的成功关键在像长江存储那样前道工序企业能否异军突起，很多事还是未知数需要时间去检验，我们只能拭目以待。
这次连载写到这里已经是第八篇了，喜欢投资的读者一定希望知道具体投资信息。
紫光国芯（002049）和紫光股份（000938），两企业都是紫光集团的子公司行业龙头，无可非议必须长期关注。
华天科技（002185），华天科技是中国封测行业的老三，是唯一与长江存储有战略合作的国内封测企业，预计华天科技在长江存储芯片的配套份额有望达到60%以上，长江存储的芯片量产以后，必然会带来华天业绩翻天覆地的变化。重要的是，当一个概念被炒作时，所有的关连企业都会有大幅度的上涨，但涨得最好的往往不是行业的龙头企业
通富微电（002156），通富微电在中国封测行业的排名中居第二，2015年收购AMD在华的封测企业，在汽车关连芯片方面有其独到之处。通富微电是南通和富士通合资的中日合资企业，一旦合肥系的储存芯片量产，其封测业务应该会委托通富微电，这和日本人的国民性有着很大的关系。
华天科技和通富微电毕竟只是封测企业，在半导体生产领域里技术含量相对比较低，所以想长期投资半导体行业的话，应该更加关注像紫光国芯和紫光股份那样晶圆加工企业。
以上只是本人的一点个人意见，什么时候买入什么时候卖出应该远比故事内容更加重要。