原文标题：这个半导体核心部件打响新年涨价第一枪，机构惊呼缺货或将延续到2021年，背后1只龙头标的多项技术已弯道超车
合晶打响2019年硅晶圆涨价第一枪，料今年涨幅明显
选股宝讯，受惠车用、电源等需求持续热络，合晶第1季重掺价格确实有调涨，涨幅为高个位数、达到近10%，上半年平均涨幅预期也将维持高个位数，下半年若市况展望佳，重掺报价可望持续调涨。
据行业媒体报道，受惠车用、电源等需求持续热络，合晶第1季重掺价格确实有调涨，涨幅为高个位数、达到近10%，上半年平均涨幅预期也将维持高个位数，下半年若市况展望佳，重掺报价可望持续调涨。
随着AI芯片、5G 芯片、物联网等行业的崛起，硅晶圆的需求将持续爆发，今年硅晶圆供需仍紧。此前，日本胜高表示硅晶圆价格18、19年价格将持续调涨，缺货情况也大概率延长至2021年，客户纷纷抢签最长达五六年的长约。
目前全球半导体硅晶圆主要供应商包括信越、胜高、环球晶圆、LG和Siltronic等五家，全球市占率总计达95%，虽然都有增加产能计划，但都仅是透过去瓶颈，增产规模不大。市场普遍预期，产能增加速度缓慢将进一步扩大硅晶圆供需缺口。随着供需环境的改善，硅晶圆持续高景气度确认。
相关公司方面，据选股宝主题库(xuangubao.cn)半导体 板块显示，
上海新阳：子公司新升半导体是中国内地唯一、全球领先的12寸大硅片制造商。公司12寸大硅片、晶圆级封装湿制程设备等领域，行业壁垒极高，均是国内空白。
北方华创：12吋晶圆制造的刻蚀机、PVD等设备批量进入了国内主流集成电路生产线，部分产品成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台。
*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议
*风险提示：股市有风险，入市需谨慎
想了解更多内容请关注财经365股票频道。
推荐阅读：