2014年底，全球半导体行业市场疲软，增长乏力。受到行业影响，新加坡上市公司STATS ChipPAC Ltd.(下称“星科金朋”)2013 年及 2014 年前三季度均出现亏损，其控股股东(淡马锡的子公司STSPL)寻求退出。
以下为星科金朋被收购前经营状况：
而长电科技认为这是进行产业并购的好时机，虽然星科金朋已出现亏损，但它是全球半导体委外封装测第四大经营者，其业务横跨新加坡、韩国、美国等数个国家和中国台湾等地区，将其收购后，不仅可以提升自己在全球半导体封装测试行业的领导地位，还能借助星科金朋的渠道开拓国际业务。
想象很美好，现实很骨感。星科金朋2013年末资产总额为143.94亿元，全年实现营收98.27亿元，而长电科技同期资产仅为75.83亿元，营收51.02亿元。星科金朋的规模大致两倍于长电科技，长电收购星科无异于“蛇吞象”式并购。
为了实现收购，长电科技找来了两位财务投资者——集成电路产业基金和芯电半导体通过共同设立的公司收购星科金朋股份。国家产业基金是2014底成立专职从事集成电路产业投资的公司，芯电半导体的最终控股股东中芯国际(0981.HK)是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一。
以下为长电收公告中计划收购完成后星科金朋股权结构图：
2015年8月，长电科技以现金 10.26 亿新元(折合人民币45.6亿元，7.8亿美元)完成了对星科金朋100%股权的收购，形成初始商誉23.51亿元。
实际上，长电科技仅对长电新科出资2.6亿美元就对星科金朋间接实现了控制，可以说长电科技以2.6亿美元撬动了7.8亿美元的交易。
通过这项震惊业界的大并购，长电科技跻身行业全球第4位，全球市场占有率由3.9%上升为10%，在行业内的地位得到了极大的提升，但同时，也为未来埋下了隐患。
