行业发展与国家政策双轮驱动 新能源汽车带来爆发点
世界半导体贸易统计协会（WSTS）披露的数据显示，2015年，全球半导体分立器件市场规模超过186亿美元，在全球半导体产业3352亿美元的销售额中约占5.5%的份额。据WSTS预计，未来几年这一行业将保持3-4%的增速，2018年全球市场规模将超过200亿美元。
在中国市场，分立器件行业的增速较全球增长更快，年化增速在10%以上。自2008年开始，中国分立器件出口金额已连续8年超过进口金额。
目前，中国已成为全球最大功率半导体器件市场，占全球市场的比重上升明显。可以说，相比依然依赖于进口的集成电路行业，中国的分立器件行业已经先一步走上全球竞争的舞台。
这当然离不开国家政策面的大力支持。比如，“十三五”产业规划要求：支持有工艺、有经济规模的8英寸生产线发展；建设国家级半导体功率器件研发中心，实现从“材料-器件-晶圆-封装-应用”全产业链的研究开发；大力发展国产IGBT产业，促进SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）器件应用。
另一方面，在参与全球竞争的同时，国内分立器件的产品结构已在不断优化，出口单价处于持续提升的趋势之中，而进口单价相对稳定。未来，更多高端产品将持续提升出口占比。
在国家产业政策的支持下，新能源汽车、轨道交通、可再生能源、智能电子设备等将成为分立器件行业的新增长点，这些应用领域给MOSFET、IGBT等主流器件产品提供了空前的市场机遇。
仅以汽车电子市场为例。新能源汽车和智能汽车浪潮加速了汽车向电子化、网联化发展，从基础的车用娱乐系统，到底盘与安全系统、三电控制系统、车联网系统、智能驾驶系统，都将新增大量半导体功率器件需求。
据估算，传统内燃机汽车单台分立器件用量仅约71美元，而新能源汽车单台用量达到387美元，单台汽车的分立器件价值量提升5倍以上。除此之外，新能源车带来的增量还包括充电桩、变流器及逆变流器等，核心的直流充电模块以须以IGBT为控制单元。
《电动汽车充电基础设施发展指南（2015-2020）》中指出，到2020年，国内充换电数量达到1.2万个，分散式充电桩超过480万个。可以预见，未来几年随着新能源汽车行业继续高速增长，高端车用功率分立器的需求呈爆发态势。
新洁能拥有国内领先的MOSFET、IGBT研发设计能力，其研发设计紧盯国际行业龙头英飞凌等企业，产品已逐步形成技术系列化、阶梯化。在保持原有消费电子、工业电子市场占有率的同时，有机会抢占汽车电子市场，享受行业成长与国产替代双驱动的机遇。
加大研发投入 规模尚有提升空间
尽管中国分立器件市场已占到全球市场的50%左右份额，但在中高端的MOSFET及IGBT等主流器件市场，90%仍依赖于进口，基本被欧美、日本企业垄断。
国际大型半导体公司如英飞凌、意法半导体、瑞萨电子株式会社、艾赛思、恩智浦等在市场上占据优势地位，构成分立器件市场竞争中的第一梯队。
经过长期技术积累，少数国内企业已经突破半导体分立器芯片技术瓶颈，芯片研发设计能力不断提高。如士兰微（600460）、扬杰科技（300373）、华微电子（600360）、苏州锝固（002079）、台基股份（300046）、新洁能等。
这些已经具备芯片研发设计、制造全方位综合实力的本土企业，在国内市场处于第二梯队。此外，还有大量缺乏芯片设计能力的器件封装企业，处于利润空间低，竞争激烈的第三梯队。
作为IC设计厂商，新洁能注重研发投入以保证核心竞争力。近几年，其研发支出金额和占比都在上升，相继突破掌握了SuperTrench MOSFET、SuperJunction、IGBT三大特色工艺技术。截至2017年6月末，公司拥有相关专利65项，其中发明专利28项。
目前，新洁能已是是国内半导体功率器件行业在品种系列（12V-1350V全电压、全电流系列）、技术平台具备领先优势的设计公司之一，也是国内在8英寸平台投片量最大的功率器件设计公司之一。
此外，公司与东南大学等在功率器件设计领域开展长期排他性战略合作，针对重点项目成立了技术攻关小组，以全力推进高端功率MOSFET芯片及模块的研发与产业化。
横向对比来看，同行业的上市公司均采用设计生产封装一体化IDM模式，而新洁能目前仅从事IC设计和销售，整体销售规模与士兰微、扬杰科技等上市公司尚有差距。
经营模式差异较大，且细分市场与产品结构有所不同，新洁能的毛利率相对较低。未来，随着新洁能的自主生产线建立投入，集成产品销售份额上升，其盈利水平仍有上升空间。
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