振华科技6日披露非公开发行预案，公司拟向不超过10名发行对象发行不超过93,868,443股(含本数)，合计募资不超过170,887万元(含本数)。募集资金将用于微波阻容元器件生产线建设项目、圆柱型锂离子动力电池生产线建设项目、高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目、射频片式陷波器与新型磁性元件产业化项目以及接触器和固体继电器生产线扩产项目。
公司表示，通过扩大生产场地、更新设备及优化生产线、提升生产工艺和检测水平等手段，规模化生产符合市场需求的优质军品，项目建成后公司的技术优势、产能规模、市场占有率等将在军用电子元器件行业中得到较大幅度提升。