国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第2季全球半导体硅晶圆出货面积达2978百万平方英寸，连续5个季度出货量创下历史新高纪录。今年以来半导体硅晶圆供货持续吃紧，出现久违8年的涨价情况。12寸硅晶圆上半年累计涨幅已达两成，下半年进入传统旺季，价格可望续涨2-3成。更有消息称，全球硅晶圆第二大供应商日本胜高（Sumco）12寸硅晶圆最新签约价120美元，相较于2016年底约75美元大涨60%。
目前全球硅晶圆厂还没有扩建硅晶棒铸造炉新厂计划，后续缺货问题将更为严重。因此，硅晶圆厂将在第3季末与各大半导体厂重启明年合约价谈判，预期明年价格仍将逐季调涨。业内预估，明年全年12寸硅晶圆价格可望较今年再涨3-4成。而此前日本胜高已决定5月起砍掉大陆企业武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔、美光等大厂，加大大陆半导体硅晶圆供给不足困境。业内预期硅晶圆缺货情况将会延续到明年，甚至到2019年。
上市公司中：
太极实业：与SK海力士合资设立海太公司进入半导体行业，拥有完整的封测生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。
长电科技：已掌握集成电路封装的高端技术，在国内同行业中处于领先地位，已成功进入国际著名半导体全球采购链。
全志科技：是国内领先的系统级超大规模数模混合SoC及智能电源管理芯片设计厂商。
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