预计明年3月到4月量产
小米和OPPO将在明年发布的智能新机中使用3D感应的面部解锁方案，最快在明年3月至4月进入量产，有助于提升中国未来高端机型的硬件配置。该3D面部解锁方案由奇景光电和高通公司合作开发，将采用信利光电生产的传感器模组。高通3D深度传感器利用红外线接受三维深度数据，形成高分辨率的深度数据，可以准确识别人脸，在低光环境下也能进行三维重建。
人脸识别技术是否会泄露用户隐私
关于这个话题，汉柏科技副总经理邱召强先生是这样认为的：
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