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股票操盘必读!6月8日股票行情早盘内参

2018-06-08 08:49  来源:股票 作者:股票行情 本篇文章有字,看完大约需要 分钟的时间

来源:股票

华自科技

华自科技复牌;

富士康上市;


一、花生复盘笔记:


超频三换手上板,今日继续上板会触发小黑屋政策,主要看竞价情况,若今天继续强势上板,则大概率开启强势行情,并带动填权题材。


填权个股中,昨日较为强势的是星云股份,叠加宁德时代概念,但是今天老龙头华自科技复牌,对于星云股份会产生分流作用。


另外,星云股份7月2号有解禁,需要留意。


其他重点个股:


可立克:低位+参股中车时代;

优德精密:填权 +智能制造+超跌;

集泰股份:填权+有机硅+短庄运作;

亚夏汽车:欢乐海岸和赵老哥上板,教育类独角兽;


二、题材消息精选:


【人工智能】人工智能国家队云从科技完成新一轮十亿级融资 或是IPO前奏


点评:

云从科技是中科院旗下国际领先的人工智能公司,专注于计算机视觉与人工智能。公司已经在银行、公安行业POC测试中超过63次获得第一,奠定人脸识别行业第一地位。


佳都科技(600728)与关联方新余卓安投资管理中心共同出资 5000 万元投资云从科技,合计持有其27%的股权。云从科技B轮融资佳都科技继续跟投;

张江高科(600895)2017年年报披露,公司参股48%的深圳市张江星河投资企业(有限合伙)主导投资布局了云从科技等一批科技领军企业;


【集成电路】集成电路关键基础材料实现量产 摆脱进口依赖并出口国际市场


点评:

纯度要求达到99.999999999%的电子级多晶硅终于量产,鑫华半导体由江苏中能硅业和国家大基金共同投资。


合盛硅业(603260)和江苏中能硅业建立了密切的业务合作关系;

有研新材(600206)与四川新光硅业合作生产电子级多晶硅;


【农业】阿里云栖大会正式发布ET农业大脑 潜在市场总产值超10万亿


点评:

正邦科技(002157)是我国生猪养殖龙头企业。公司与阿里签订合作备忘录,借助阿里成熟的互联网技术,进一步拓宽公司产品的销售渠道,创新产品营销模式;

隆平高科(000998)与阿里云战略合作,将阿里云ET推进到农业领域,主要用于筛选育种、基建数据化、农事管理、基地选址及农作物生产预测;


4、重要公告集锦


保利地产:前5月签约金额1551亿,同比增43%;

朗新科技:公司澄清不是独角兽概念;

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