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iPhone8多项创新受关注 中期业绩向好

2017-06-16 23:31  来源:中国证券报 本篇文章有字,看完大约需要 分钟的时间

来源:中国证券报

  苹果新品手机iPhone8有望9月发布。2017年作为苹果手机十周年纪念的创新大年,iPhone8的创新性颇受关注。预计主要将围绕听觉、触觉、视觉等方向创新,无线充电、3D双摄像头、极凉电池、创新指纹识别、OLED屏幕等将成为主要看点。相关上市公司将受益。从目前情况看,根据统计数据,苹果产业链上市公司业绩整体向好,细分龙头企业主业稳定。

  多项创新受关注

  无线充电方面,长城证券称,横店东磁作为无线充电上游软磁材料龙头标的,未来有望切入手机巨头供应链,无线充电爆发点将来临。据了解,苹果采用的无线充电技术与三星的技术路线有所区别,苹果预计将大量使用软磁铁氧体。公司目前是APPlewatch无线设备的间接供应商。此外,合力泰(9.23+3.71%,诊股)通过收购上海蓝沛新材料股权,进军无线充电领域。

  双摄像头方面,业内人士称,双摄产品的芯片、镜头、马达等零组件成本基本是单摄的两倍,模组组件过程的复杂度及良率控制难度远远高于单摄产品,供应链相对集中。几家龙头企业是双摄产品的主要供应商。欧菲光于2017年4月完成对索尼华南100%股权的收购。索尼华南在摄像头业务方面具有较强的技术研发能力、制造能力以及运营能力。欧菲光表示,通过收购成为高端手机双摄像头供应商。

  据业内人士透露,iPhone8大概率会使用OLED屏幕。OLED将从2.5D硬屏过渡到软屏,智能手机屏幕将向极薄、极轻、极窄、极凉等方面转变。极窄是说缝隙越来越窄,手机档次与缝隙相关。极凉与电池相关,保证手机工作时比较凉,可以提高性能。

  根据太平洋证券研究报告,目前国内OLED产业仍处于发展初期,产能形成规模仍需时日。2016年,全球OLED规模达到百亿元,三星市场份额达90%。有消息称,苹果已向三星订购约8000万块OLED屏。国内OLED屏大规模生产预计在2019年后。

  中期业绩向好

  据数据统计,在19家苹果概念公司中,10家已发布中期业绩预告,7家预喜。预计净利润超过1亿元的公司7家。2017年一季度,19家苹果概念公司共实现营业收入608.34亿元,同比增长18.01%;实现净利润26.64亿元,同比增长20.42%。业绩整体向好。

  大族激光预计上半年实现净利润7.59亿元,同比增长90%。公告显示,公司拟公开发行23亿元可转债,加码高功率切割焊接系统和脆性材料及面板显示装备产业化项目。东吴证券称,全球高功率加工设备需求约35亿美元。中国高功率激光切割设备保有量不到1万台。招商证券指出,公司将在紫外绿光、焊接、检测、划片等领域参与苹果的创新。

  薄膜式触摸屏供应商欧菲光预计,上半年实现净利润6.8亿元,同比增长80%。对于业绩增长的主要原因,公司表示,指纹识别业务和摄像头业务同比大幅增长,同时收购索尼广州工厂带来的正向业绩影响。民生证券指出,收购索尼华南将快速提升公司摄像头模组生产制造的技术水平、产能规模、品控能力,帮助公司优化运营管理模式和客户结构。

  德赛电池一季度实现营业收入22.89亿元,同比增长50.4%;实现净利润6901万元,同比增长77.54%。招商证券称,第一季度苹果方面备货量增加不大,但因价格更高的Plus占比提升,相关收入同比增长显著。第二季度相关收入延续成长的态势。全年来看,苹果创新大年引入双电芯设计,对公司相关收入提振显著。天风证券称,公司长期深耕细作手机客户,2016年二季度公司进入华为供应链,目前份额约30%。OPPO、Vivo方面,公司2016年整体份额已经提升至20%。

  细分领域有看点

  经营简报显示,SIP领域龙头环旭电子今年5月合并营业收入为22.21亿元,同比增长39.34%。1-5月份合并营业收入为106.02亿元,同比增长30.51%。民生证券称,根据往年业绩情况,三、四季度为公司的销售旺季,全年业绩有望高增长。公司专注于各类电子产品的设计制造以及系统组装,是SIP领域的龙头企业,技术、客户优势明显。此外,公司存储类业务毛利率较高,主要产品为新型存储器SSD.SSD相较于传统的机械硬盘具有读写速度快、功耗低、无噪声、防震抗摔等优势,成长空间较大。

  天线供应商信维通信一季度实现营业收入24.13亿元,同比增长85.61%;实现净利润5.32亿元,同比增长140.13%,创历史新高。东吴证券称,公司围绕原有频摄技术优势及大客户基础,天线、射频隔离件、NFC无线充电模块均实现快速增长,声学布局已现雏形。目前,射频前端市场规模为150亿美元。其中,一半为日本村田集团所掌握,业务毛利率为50%左右,射频前端器件进口比例超过80%。信维通信有望打破日美射频器件企业的垄断。

  OLED方面,OLED设备工艺制程主要分前段、中段和后段。其中,前段设备占70%的比例,均由国外半导体设备商提供。中段设备占15%,核心为蒸镀机,主要由日本佳能提供。国内企业能做的是后半段的15%,主要涉及激光切割设备、热弯机和检测设备。东兴证券建议,可以关注面板检测龙头精测电子和贴合绑定设备全覆盖商联得装备。


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