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最新半导体+消费电子细分龙头股票一览!

2021-06-29 10:50  来源:财经365 作者:李成 本篇文章有字,看完大约需要 分钟的时间

来源:财经365

财经365(www.caijing365.com)6月29日讯:AIoT 为长期主旋律,智能硬件需求爆发,AIoT 芯片受益。AIoT 渗透过程中,连接先行,即未来数百亿设备并发联网产生的交互需求、数据分析需求将促使 IoT 与 AI 的更深融合。

最新半导体+消费电子细分龙头股票一览!

最新半导体+消费电子细分龙头股票一览!

从全球物联网设备连接数及市场规模增速可见 AIoT 应用爆发的强劲态势。据 IoT Analytics,全球物联网设备连接数将由 21 年 138 亿个增至 25 年的 309 亿个,CAGR 22%;全球物联网市场规模将由 21 年 3900 亿美元增至 25 年 1.6 万亿美元,CAGR 42%。上述新兴智能硬件功能的核心承载是应用处理器芯片,在性能、成本、功耗、可靠性、适用范围等方面优势明显的 SoC 发展成熟,是 AloT 行业重要技术支撑及确定受益环节。

投资机会上,根据国盛证券研报,半导体产业以及消费电子细分赛道龙头:

1)半导体核心设计:光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及 IP 等产业;

2)半导体代工、封测及配套服务产业链;

3)VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道;

4)苹果产业链核心龙头公司。相关个股名单如下:

【半导体核心设计】

韦尔股份、卓 胜 微、兆易创新、恒玄科技、圣邦股份、芯朋微、晶丰明源、思瑞浦、芯原股份;

【军工芯片】

紫光国微、景嘉微;

【功率】

华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、新洁能;

【半导体代工、封测及配套】

I D M:三安光电、闻泰科技、士 兰 微;

晶圆代工:中芯国际、华 润 微;

封 测:长电科技、通富微电、深科技、华天科技、晶方科技;

材 料:鼎龙股份、雅克科技、彤程新材、安集科技、兴森科技、华懋科技、立 昂 微、晶瑞股份、南大光电、沪硅产业;

设 备:北方华创、中微公司、华峰测控、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、盛美半导体;

【苹果链龙头】

立讯精密、歌尔股份、京东方、欣旺达、领益智造、大族激光、鹏鼎控股、比亚迪电子、工业富联、信维通信、东山精密、长盈精密;

【光学】

瑞声科技、舜宇光学、丘钛科技、欧菲光、水晶光电、联创电子、苏大维格;

【消费电子】

精研科技、杰普特、科森科技、赛腾股份、智动力、长信科技;

【面板】

京东方 A、TCL 科技、激智科技;

【元器件】

火炬电子、三环集团、风华高科、宏达电子;

【PCB】

鹏鼎控股、生益科技、景旺电子、胜宏科技、东山精密、弘信电子;

【安防】

海康威视、大华股份。(资料来源:国盛证券、股助手等。)

【免责声明】以上内容,仅供参考,不作为股票投资建议,据此操作,风险自负!

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