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总规模不低于100亿元的上海集成电路装备材料基金21日在上海临港举行签约

2017-07-22 22:21  来源:中国证券网 本篇文章有字,看完大约需要 分钟的时间

来源:中国证券网

  财经365讯 据新华社消息,总规模不低于100亿元的上海集成电路装备材料基金21日在上海临港举行签约仪式,这标志着上海500亿元集成电路产业基金全面启动。基金将推动上海以及国内的相关企业快速成长,助力打造“中国芯”。
  据了解,上海500亿元集成电路产业基金中的另两块拼图是100亿元的设计业基金和300亿元的制造业基金,加上此次签约的装备材料基金,基本覆盖芯片产业链的上下游。装备材料基金首期规模50亿元,由国家集成电路产业投资基金、上海临港地区管委会、国盛集团和南京银行等单位共同出资。各出资方已对出资份额、基金公司组建方案、章程等内容达成一致意见,具体由临港管委会牵头组建。


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