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手机基带芯片往事(2)

2019-04-28 08:55  来源:财经365 本篇文章有字,看完大约需要 分钟的时间

来源:财经365


2006年Marvell再次显示了其远见,收购了英特尔的XScale手机平台,等于囊入当时最火的Palm智能机。要知道这正巧发生在iPhone诞生前一年。


还有一件事,TD-SCDMA被所有人不看好的时候,Marvell推出了支持TD的芯片,压中了中移动。Marvell Baseband平台的大客户是黑莓,这个风口抓得也很准。只可惜Marvell技术积累还是不够深厚,在美国拼不过高通在中国拼不过联发科。在博通退出后一年,Marvell也裁撤了Baseband团队。


Agere是原来朗讯的半导体,作为传统语音通讯的玩家,确实能熬到新世纪就不错了。2006年,Agere被LSI收购,2007年LSI把Agere的手机基带部分卖给了英飞凌。值得一提的是,高通曾为了抵抗反垄断法把CDMA IP授权给LSI。LSI在2002把CDMA IP又卖给了威盛,即威睿电通(VIA Telecom)。后来这个IP值大钱了,威睿把它又授权给联发科和英特尔,这下大家都能不给高通钱做全网通了。


百花齐放的岁月一去不回


总之,手机基带Modem的玩家欧洲木有了,大玩家里剩下韩国三星,美国高通,中国的联发科、海思和展讯,也许还有中兴。按惯例,不评价现存中国公司。能坚持读到现在的朋友,应该对高通也再熟悉不过。


随着国际基带平台的各种大洗牌,国内曾风光一时的Design House也死掉九成多,比如和飞利浦合作的中电赛龙,后来因飞利浦芯片问题丧失竞争力而倒闭。和英飞凌合作过的嘉盛联桥,后来成了著名的跑路公司。提早转到联发科平台(2013年MTK收购了MStar)和提早转成手机ODM代工的Design House在熬过了2G~3G的乱战后,现在做4G量越做越大:比如闻泰、龙旗和华勤等。


但是很遗憾的是,他们都主要做高通平台了,IDH百花齐放拼技术的岁月一去不回,拼成本、拼产能变成今天的主流。


其实,当年战国争雄的时候,中国的TD-SCDMA还曾冒出过几家芯片公司,比如飞利浦与摩托罗拉参与投资和提供技术的天碁,和诺基亚与TI参与投资的凯明。天碁最后卖给ST-Ericsson,凯明花光了钱破产。TD的故事没100页讲不完,反正是个烧上千亿的故事,而我自己的TD-SCDMA手机从来没完整打开过一个网页。TD的果实应该说是展讯,不过说好了不评论啦。


苹果


最后,回来说苹果和英飞凌。


英飞凌在诺基亚三星LG等客户处都只是个备用的低成本第二、第三货源。加上iPhone前三代的销量并不高,因此英飞凌无线部门一直亏钱。到了划时代的iPhone 4推出的时候,虽然英飞凌仍是WCDMA版主要供应商,但高通作为CDMA2000版基带提供者也加入进来了。


两者实力一比便比出了差距。高通在CDMA平台是绝对垄断优势,苹果当时也没选择。


最初乔布斯选英飞凌是看重它单芯片集成度高,塞到iPhone里板子不会太大。另外英飞凌因为客户少对苹果依赖度高,而苹果做手机当时也很小,其它芯片大厂很多还看不上。然而恐怕老乔这么有远见的人也没料到3G/4G会以这么快的速度和WiFi平起平坐。


不仅当年英飞凌3G平台开发进度慢,iPhone前三代还都存在信号弱的问题,导致第四代乔布斯把天线在手机外面整整包了一圈来提高信号强度,结果出了“天线门”。


虽然极其不喜欢高通收费的方式(手机售价的5%),乔布斯还是被迫放弃英飞凌转到高通平台,因为高通的技术实在是太强了,在接下来的4G LTE平台更是遥遥领先。


2010年,英飞凌把无法盈利的无线部门以14亿美金卖给英特尔,应该说是个极佳的结局。因为对比Freescale、TI、Skyworks等公司Baseband部门,都是没人买而自己关闭的。乔布斯评论英特尔收购英飞凌无线时说,“我很高兴”。


当时没有人知道他高兴什么,因为英特尔收购了英飞凌无线后马上就丢掉了苹果这个最大客户。还有些科技媒体说苹果应该自己收购英飞凌,不过到了2016年大家开始明白点了。


最关键的是没有英特尔这种亏得起的老爹,英飞凌无线真是熬不下去。


收购后的无线部门一亏就是六七年,亏掉上百亿美金,即使这样开发进度还一直落后,跟不上高通。如果不是英特尔财大气粗,早坚持不下去了。


Tim Cook顶着无数网友的怒骂和专家的批评,从iPhone 7开始重新引入英特尔LTE基带,即使性能上比高通差一大截。苹果甚至把高通芯片进行限速,来弥补英特尔芯片的不足。


而到了iPhone Xs一代,英特尔Baseband Modem XMM7560正式取代了高通,像是完成了老乔的心愿,不交高通税省了一大笔钱。


未来的5G基带Modem,速度将高达5-20Gpbs,也许10模50频,加上不太成熟的毫米波,测试一颗芯片要跑遍全球各种运营商的各种基站环境。因此技术难度虽然也算个问题,但工程师密集型的测试调试更是最大的门槛,哪有那么多公司能请得起几千个工程师测一颗芯片。加上高通华为等公司还把各种应用处理器(CPU/GPU/AI/安全等)还都集成在一颗芯片里,绝对算是芯片领域复杂度之王了。


天下大势,分久必合,单一客户的英特尔终于坚持不住。


青山依旧在,几度夕阳红。更多资讯,关注财经365股票频道!


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