9月2日消息，华为的首款人工智能芯片如期而至。在德国柏林消费电子展IFA上，华为正式发布搭载10nm工艺制程的年度旗舰处理器麒麟970。华为消费者BG CEO余承东表示，这颗带有强大AI计算力的手机SoC，是业界首颗带有独立NPU（Neural Network Processing Unit）专用硬件处理单元的手机芯片。
华为消费者BG CEO余承东表示，这一带有强大AI计算力的手机端移动计算平台，是业界首颗带有独立NPU（Neural Network Processing Unit）专用硬件处理单元的手机芯片。余承东同时提到华为的人工智能发展战略：Mobile AI=On Device AI + Cloud AI，即人工智能在未来终端上的实现必须通过端云协同。据了解，这款芯片麒麟，并不是严格意义上的纯CPU芯片，而是一块SoC（System-on-chip）芯片。所谓的SoC即芯片上集成了若干不同的功能模块。上面的每一个这些模块通常都是SoC厂商上游的技术提供商通过IP（intellectual property，知识产权）提供授权，麒麟970上搭载的寒武纪IP，主要用于深度神经网络（DNN）中的复杂计算，而深度神经网络正是目前人工智能技术的半壁江山，这样一来麒麟970将成为全球首款具备人工智能处理能力的SoC芯片。
而在8月18日由中国科学院计算技术研究所(中科院计算所)陈云霁、陈天石两兄弟创立的寒武纪科技(Cambricon Technologies)宣布完成1亿美元A轮融资，由国投创业(A轮领投方)，阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点(天使轮领投方)、涌铧投资(天使轮投资方)联合投资。寒武纪科技在A轮融资后已成为全球AI芯片领域第一个独角兽初创公司。
寒武期板卡：
寒武纪芯片：
