终端应用的两种智能芯片应用模式：
一种是通用GPU处理器采用较为通用的处理器，如movidius、英伟达的Jetson系列芯片，通用性较好，能够运行各类神经网络算法，但价格相对较高，主要针对高端市场。这类芯片的代表就是刚刚被intel收购的Movidius公司，它们推出 Myriad 系列VPU（视觉处理器）平台可以用于3D感知及扫描建模的芯片，可以支持室内导航、360度全景视频处理等机器视觉应用。
第二种是以华为麒麟kirin970为标志的SoC芯片，将已经训练好的较为通用的智能识别类算法直接固化为IP，嵌入到SOC芯片中，优点是因为是专用芯片（ASIC）,量产后功耗、价格等都极具优势，但功能拓展性有限。例如在安防领域，商汤科技的SenseEmbed将深度学习人脸识别算法通过高性能计算极致优化，搭建底层算法最优解决方案，利用商汤科技自主研发的PPL、FastCV高性能异构并行计算组件库，能将复杂的深度学习算法集成在一张小小的芯片中，进行毫秒级识别速度。目前已支持海思Hi3519/Hi3516A/Hi3516D、飞思卡尔IMX6、ARMCortexA7等多款主流嵌入式芯片，将为硬件设备提供最优深度学习算法引擎。
重点关注：建议分别从硬件和应用两方面关注具备行业先导指标的意义的公司，人工智能产业发展初期率先启动、弹性最大的行业。
投资机会有哪些？
