据媒体报道，今年以来半导体硅晶圆市场供货吃紧，出现8年以来首度涨价情况。一季度12吋硅晶圆合约价已上调10%以上，业界预计二季度合约价有望再调涨1成，且涨势将蔓延到8吋硅晶圆。
硅晶圆是制造芯片最重要的原材料，硅晶圆产销数据好转是半导体行业复苏的先行指标，反应了消费电子及汽车电子等下游产业对芯片的旺盛需求。业内人士表示，目前供需缺口已达3-5%，明年会更吃紧，或进一步扩大至7-8%的水准，未来两年仍供不应求。随着半导体行业的进一步回暖，产业链相关的核心设备、材料等供应商有望持续受益。
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