三星S8、Essential-PH1、小米Mix推出的全面屏让市场为之一热，而苹果的iPhoneX也将在明日推出异形切割的全面屏，在体验上也会再次秒杀其他厂商，相信安卓厂商接下来会大规模跟随使用全面屏，并将提升全面屏品质将来会使用更多异形切割。
全面屏的核心优势主要有三点：更多的内容和更佳的握感、加大的宽度创造出“分屏浏览”这一全新的使用习惯、以及外观美感的提升。
2017是全面屏手机的元年，2018年将是其真正爆发的时点。外观美感的提升将推动一轮换机潮，同时终端屏幕形态将向触控显示、指纹、摄像头等上游模组传导；一系列新的设计将配合全面屏量产，而新的零部件设计也会让技术优势明显的行业龙头啖到头碗汤。
具体而言是其提高了模组行业的资金壁垒、工艺壁垒，随后将推动一轮洗牌；小厂家将会在洗牌中逐渐出局，而拥有COF、激光加工等核心设备及工艺的模组厂将会借机重新划分市场份额。
屏幕面板
目前在屏幕方面，三星、LG 在OLED 屏产能方面占得先机，基本垄断了目前OLED的出货，国内厂商只能在苹果和三星需求之外拿到一点供货；国内的京东方、天马、信利、和辉等在投资布局阶段。
前置摄像头
摄像头可采用三种位置方案：置于边框、异形切割开孔和隐藏式；现在安卓厂商普遍使用置于边框，而此选项更多是过渡行为，未来进一步提高屏占比势必将进一步缩减边框。隐藏式是终极发展目标，但现阶段技术并不可能大规模量产。
无论哪种方案均对摄像头的封装尺寸提出了更小型化的要求。传统的摄像头 COB 封装会逐渐被MOB、MOC、FC等新型封装方案替代。欧菲光、合力泰、丘钛微等摄像头模组厂在封装技术上领先同行6个月以上，且提前布局AA 设备，在全面屏时代将继续扩大市场份额，逐渐形成多头垄断格局。
异形切割
异形切割将成为下一阶段全面屏的主流选项，其模组技术将由 COB 向 MOB 等过渡。设备方面，显示屏异形切割制对刀轮和激光设备提出了要求，而3D盖板玻璃加工也为激光设备和玻璃精雕机等厂商带来了挑战与机会。异形切割将带来相关厂商业绩的进一步洗牌，强者恒强。
生物识别
指纹识别同样面临重大创新与变革。全面屏意味着传统指纹识别将无法安放在屏幕正面，而放置于背面的指纹识别一直被诟病于其使用体验差。未来生物识别有两个方向，一个是屏下指纹，另一个是苹果新iPhone将使用的3D人脸识别系统。而目前屏下指纹识别技术上还无法做到量产，虽然已有多个厂商声称拥有相关技术，但从行业内人士相关分析来看1年内不能达到可以量产的效果。而3D人脸识别相信会是下一阶段安卓厂商主攻方向，不过国内厂商的技术距离苹果还有1年以上差距，从三星的人脸识别安全性来说，短期想超越非常困难。
射频天线
射频主集天线在整机底端对金属部分极度敏感, 因全面屏屏占比大。屏模组向整机下端延长后,留给天线主净空偏小，引发射频 OTA 指标、人头手数据下降对天线设计挑战很大。在全面屏时代，手机天线需要朝着小型化、净空严格化的方向设计，对天线厂商提出了更高的要求。技术领先的行业龙头也将受益技术更新。
因此，全面屏不只是屏幕厂商的盛宴，也将带动一系列核心零部件的创新升级，行业龙头将受益技术领先和产能优势，强者恒强。
相关概念股：苹果产业链、OLED、3D感应、指纹识别、3D玻璃等主题。
