据台湾电子时报网站5月4日报道，富士康集团计划大力发展半导体业务，最近其调整了公司架构，设立了一个“半导体子集团”，还准备进入半导体的制造环节，已经要求半导体业务集团展开有关建设两座12英寸芯片厂的可行性研究。
消息人士称，富士康集团目前拥有一些和半导体有关的子公司，未来都将归属半导体业务集团领导，这些子公司包括Foxsemicon集成电路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成电路科技公司。
其中，Foxsemicon主要生产半导体的一些制造装备，Shunsin是一家半导体后端企业，负责系统模块产品封装，Fitipower则是一家芯片设计公司，主要研发液晶显示屏驱动芯片。
除了对内调整架构，同时也在对外寻求合作。近日，富士康正在跟英国半导体芯片设计公司 ARM 商讨合作计划，双方将联合在深圳设立一个半导体开发和设计中心。
分析认为，国家将半导体产业作为战略产业发展，在重点布局设计、制造和封测领域的同时，也在相对滞后的半导体材料和装备等方面加大扶持力度，这对整个半导体全产业链来讲，将迎来快速成长的历史机遇。
相关公司方面，半导体 板块显示。
亚翔集成 公司为半导体、光电领域的建厂工程提供洁净室工程服务，此前曾中标富士康显示器生产线项目。
精测电子 主营平板显示检测系统，客户包括富士康等，公司正积极布局半导体测试设备。
新纶科技 公司无尘服、包装材料等，应用于半导体、LED等领域，并且是富士康的供货商。
