芯片领域又传来两大利好消息。
据新华社报道，北京大学的一个科研团队在国际上首次成功研发了一种全新的晶体制备方法。这种方法可以让材料像竹笋一样在上方快速生长，确保每层晶体结构均匀排布，并显著提高了晶体结构的可控性。这一创新方法有望提升芯片的集成度和算力，在新一代电子和光子集成电路的材料方面提供了新的可能性。
资本市场方面的另一个好消息是，上海证券交易所于7月5日举办了一场“科创板八条”专题培训会，邀请了近50家集成电路公司的80余位董事长、总经理等关键人物参会。在培训结束后，上交所与5家集成电路行业的领军企业召开了专题座谈会，以落实“更大力度支持并购重组”的具体举措。
与会的公司代表认为，科创板上的集成电路产业公司数量占A股同行业公司家数的60%，《科创板八条》的发布不仅明确了科创板未来的发展方向，对集成电路产业的发展也具有重要意义。自《科创板八条》发布以来，已经有一些集成电路行业公司积极采取行动，进行产业并购整合。
重大突破
新华社7月6日报道，北京大学的科研团队在国际上首次创新出一种全新的晶体制备方法。这种方法让材料像“竹笋”一样从上方结构向上成长，从而保证每一层晶体结构快速生长和均匀排布，大大提高了晶体结构的可控性。
一项新的方法可能会提高芯片的集成度和算力，为新一代电子和光子集成电路提供全新的材料。这一重大突破于7月5日在《科学》杂志上在线发表。
北京大学物理学院的刘开辉教授在凝聚态物理与材料物理研究所担任所长。他介绍说，传统的晶体制备方法存在局限性，因为原子的种类和排布方式需要严格筛选才能形成晶体。随着原子数目的增加，原子排列逐渐失去控制，杂质和缺陷也不断积累，影响晶体的纯度和质量。因此，亟需开发新的制备方法来更精确地控制原子排列，并精细调控晶体的生长过程。
刘开辉以及他的同事们首次提出了一个名为“晶格传质-界面生长”的晶体制备方法，它的新理念是：首先，在“地基”，也就是厘米级金属表面上排列原子形成第一层晶体，接着新加入的原子穿过金属层与第一层晶体之间，继而在上方已有的晶体层上生长，不断形成新的晶体层。
经过实验证实，一种独特的“长材料”技术使晶体层的生长速度达到每分钟50层，最高可达1.5万层，且每一层原子的排列方式都是平行且精确可控的。这一方法有效地避免了缺陷的堆积，提高了结构的可控性。借助这一全新方法，研究团队已成功制备了硫化钼、硒化钼、硫化钨等7种高质量的二维晶体。这些晶体的单层厚度仅为0.7纳米，而目前常用的硅材料则通常厚度在5到10纳米之间。
刘开辉说，如果将这些二维晶体用于集成电路中的晶体管材料，可以显著提高芯片的集成度。在指甲盖大小的芯片上，晶体管密度可以大幅提升，从而实现更强大的计算能力。此外，这类晶体还可以用于红外波段变频控制，有望推动超薄光学芯片的应用。
上交所重磅
在股市方面，关于芯片行业的一条利好消息也传出了。
7月5日，上海证券交易所举办了“科创板八条”集成电路公司专题培训。有80多名集成电路公司的董事长、总经理等关键人员参加了这次培训，参与公司数量近50家。培训的主要内容是宣讲“科创板八条”的制定背景和具体内容，旨在推动深化科创板改革的政策措施落实到位，加速示范性案例的实施。
本次培训的课程设置十分详细，涵盖了“科创板八条”中的35个具体措施，包括科创板的“硬科技”定位、发行承销、股债融资、并购重组、股权激励、交易及产品、全链条监管、市场生态等8个方面。同时，我们还邀请了市场机构和上市公司分享他们在集成电路行业的产业并购逻辑和宝贵经验。会上企业代表纷纷表示，通过实施优质的产业并购，可以从产业、技术、市场与客户等多个角度与上市公司形成优势互补，从而提高上市公司的发展速度和质量。
培训结束后，上海证券交易所与5家领先的集成电路公司的董事长和总经理举行了专题座谈会，着重落实“加大支持并购重组”措施。与会代表聚焦集成电路产业发展现状，就如何充分利用“科创板八条”进行深入讨论，并提出建设性意见和建议。
与会的公司代表认为，科创板上的集成电路企业占A股同行业企业总数的超过60%。新出台的“科创板八条”不仅明确了未来科创板的发展方向，对于集成电路产业的发展也具有重要意义。从目前集成电路产业的发展情况来看，“科创板八条”中提出的“更大力度支持并购重组”正逢其时。集成电路行业本身具有轻资产、高估值的特点，一些优质的并购标的由于行业周期或持续的研发投入而出现亏损问题。“科创板八条”提出的提高估值的包容度、支持收购优质未盈利企业等措施，有效地解决了企业在进行并购交易时遇到的难点和堵点问题，为集成电路产业的并购重组创造了良好的条件。
艾为电子相关负责人指出，国内企业和全球领先的芯片设计企业在高端芯片领域的差距依然十分明显。“科创板八条”鼓励公司集中精力发展核心业务，提升实力，这不仅有助于上市公司专注主营业务，也有利于一些市场竞争力较弱的公司及时通过兼并重组来清理市场。
与会的公司代表表示，他们会积极配合“科创板八条”，特别是关于并购重组方面的各项举措，充分发挥新推出的制度工具的作用，促进提升上市公司的质量。自“科创板八条”发布以来，已有一些集成电路行业公司采取了积极的行动，展开产业并购整合。
比如，在6月21日，芯联集成公开了关于重组的计划，计划通过发行股份和支付现金的方式，收购芯联越州这家尚未盈利的资产剩下的72.33%的股权。在6月23日，纳芯微也公开了收购公告，打算用现金方式收购矽睿科技所持有的麦歌恩79.31%的股份，收购价格约为8亿元。更多股票资讯，关注财经365！