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玻璃基板股票行情火热 A股上市企业布局!

2024-05-20 08:56  来源:财经365 作者:李静 本篇文章有字,看完大约需要 分钟的时间

来源:财经365

  玻璃基板作为一种新型封装材料,在半导体封装领域发挥着关键作用。

  玻璃板基板火了!

  人工智能硬件的需求正在从处理能力芯片逐渐扩展到光模组和铜连接,封装材料行业也将迎来新的改变。

  5月17日,A股市场上的玻璃基板概念股异军突起,多只股票涨幅达到20%的涨停。沃格光电、三超新材、五方光电、雷曼光电、德龙激光、帝尔激光等个股涨停,而美迪凯、阿石创、蓝特光学等股票也大幅上涨。

  据国际投行摩根士丹利称,英伟达GB200芯片将采用先进的封装工艺,使用玻璃基板。而且,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂之前均表明他们也将引入或研究玻璃基板芯片封装技术。

  从产业角度来看,芯片封装被认为是延续摩尔定律寿命的关键技术。为了实现提高晶体管密度以提高计算能力效率这一重要技术突破,英特尔计划在2026年至2030年期间开始大规模生产用于下一代先进封装的玻璃基板,以便将更多晶体管集成到单个封装中,并继续推动摩尔定律的发展。

  根据资料显示,英特尔已经研发玻璃基板将近十年了,他们的量产计划早在2023年9月提出,并且还宣布在亚利桑那厂投资10亿美元,成立玻璃基板研发生产线和供应链。

  像业界把先进的封装技术看作是推动摩尔定律的未来一样,英特尔也把玻璃基板视为芯片封装的未来。据报道,英特尔表示,该公司推出了先进封装技术的玻璃基板,将使产业和晶圆代工客户在未来几十年受益。

  玻璃基板的透光率将在5年内超过50%

  玻璃基板已成为PCB基板的新潮流,最初由英特尔引领,得到三星、苹果等公司的相继支持。未来可能会由英伟达引领,推动PCB基板发生重大变革。

  英特尔相信,使用玻璃基板可以在芯片上增加50%的裸片,这将使他们能够容纳更多的Chiplet,实现大规模的多片硅集成封装。此外,玻璃基板还可以提高光刻的焦深,从而确保半导体制造的精密度和准确性。

  玻璃基板的用途并不仅限于半导体封装,还被广泛应用在显示技术领域,诸如液晶显示的玻璃基板,这些是组成平板显示装置如平板电脑、手机、电视等的重要部件。

  根据Prismark的数据,预计到2026年,全球集成电路封装基板行业的规模将达到2140亿美元。随着英特尔等公司加入竞争,玻璃基板将逐渐替代硅基板,预计在未来3年内,玻璃基板的市场渗透率将达到30%,而在未来5年内,市场渗透率将超过50%。

  作为一种新型的封装基板材料,在半导体封装领域有着重要的应用。与传统的有机基板相比,玻璃基板具有许多显著的优势,具体表现如下。

  玻璃基板具有较高的机械稳定性,比有机基板更能够抵抗封装过程中的高温,减少扭曲和变形的可能性。

  信号的完整性和路由能力:玻璃基板具备较好的信号完整性和信号路由能力,对于制造高性能处理器至关重要。

  玻璃底板有利于提高互连密度,即连接更加紧密,这对于下一代系统封装(SiP)中的电力和信号传输至关重要。

  另外,它还具备热稳定性和环保等优越特点。

  尽管玻璃基板有多种优势,但目前的生产成本仍高于有机基板,且需要建立一个完整的生态系统来支持其商业生产。随着技术不断进步和规模化生产,预计未来玻璃基板的成本将逐渐下降,使其在各类电子产品中得到更广泛应用。

  A股上市公司积极布局角逐市场

  NVIDIA的GB200产品采用玻璃基板的传闻迅速传播开来,引起市场广泛关注。在各大互动平台上,众多投资者纷纷就这一问题提出询问,许多公司也相继透露了他们在TGV(玻璃通孔技术)领域的技术规划情况。

  帝尔激光宣布,他们公司的TGV激光微孔设备已经开始接受小批量订单,同时IGBT激光退火设备和晶圆激光隐切设备正在研发阶段。

  五方光电公司的TGV玻璃通孔项目正在持续进行样品送检,并进行生产线调试。

  沃格光电指出自身具备TGV载板的核心工艺,其中主要涵盖玻璃基薄化、双面PVD铜金属化和通孔等环节。

  海目星目前正致力于TGV技术的研发投入。在激光领域,结合当前主流技术,公司正在开发两种工艺路线,包括激光刻蚀技术和激光诱导变性技术。

  雷曼光电公司表示,他们与上游合作伙伴合作研发,推出了一种结合PM驱动结构和玻璃基板的创新方案,成功突破了巨量通孔技术、厚铜技术、以及通孔填铜技术等关键核心技术难题。

  15只科技股第一季度实现盈利

  根据证券时报·数据宝的不完全统计,今年截至目前,26只与玻璃基板有关的股票中,除了北交所新股戈碧迦表现抢眼外,其余个股均出现下跌。

  不过,利亚德、天马新材、赛微电子、天承科技、凯盛科技等几支股票仍备受机构关注,特别是利亚德、天马新材在今年吸引了上百家机构进行详细调查。

  利亚德最近在互动平台上宣布,与合作伙伴合作推出了一款基于无底座微型 LED 芯片的透明屏幕。此外,该公司重点自主研发 MIP 封装技术,今年计划将产能扩展至每月 4000KK。

  目前,帝尔激光、鸿利智汇和戈碧迦三只股票的最新市盈率都不到30倍,估值相对较低。就资金状况而言,在最近的交易日(5月17日),主力资金分别净流入了五方光电、三超新材1.73亿元和1.36亿元,而雷曼光电、帝尔激光、安彩高科以及赛微电子的主力资金净买入都超过5000万元。

  根据季度财报显示,有15只股票实现了盈利,其中长电科技、帝尔激光、利亚德的母公司净利润均超过10亿元;而蓝特光学、三超新材、雷曼光电、瑞丰光电、戈碧迦的业绩增长率均翻倍甚至更高。更多股票资讯,关注财经365!

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