如果用一句话来评论今年的半导体市场，可能就是“乍暖还寒时候，最难将息”了。
一部分半导体厂商走出了去年寒冬，开始大步迈向前，而一部分厂商由于受冻太过严重，只能小步前行，有部分厂商甚至陷入到了“倒春寒”之中，这种迹象也体现在了它们的财报里。
我们也不妨来审视一下这些厂商的财报，到底是谁先一步踏入春天了呢?
一、设备巨头，报喜还是报忧?
ASML
设备龙头ASML无疑是报忧的那一家，跌了又跌的股价就是最好的证明。
今年10月，ASML提前公布了第三季度业绩，并提供了2025年的展望。根据财报，2024年第三季度，得益于强劲的DUV设备销售和高于预期的15.4亿欧元安装基地管理收入，ASML的收入超过预期，达到75亿欧元。尽管净预订额达到26亿欧元，但大大低于预期的56亿欧元，其中也包括来自EUV系统的14亿欧元，这表明市场压力很大。
对于第四季度，ASML预计销售额将大幅上升至88亿至92亿欧元之间，主要原因是预计EUV性能和生产率升级将使安装基地管理收入增至19亿欧元。该公司预计其2024年收入约为280亿欧元，与之前的指导保持一致，与2023年相比总体略有下降。不过，ASML更新后的2025年销售预测目前在300亿欧元至350亿欧元之间，处于ASML早前预期的下限，当时该公司预计收入在350亿欧元至400亿欧元之间。
ASML下调收入预期的原因有很多，但最主要的两个原因显而易见：对可运往中国的设备的监管更加严格，以及英特尔缩减扩张计划——尤其是将其位于德国的Fab 29推迟到2029年至2030年。此外，三星代工厂在美晶圆厂的推迟，也造成了一定影响。尽管英特尔计划的改变可能会对ASML造成更大的伤害。3D NAND DRAM产能增加有限也是原因之一。
最近几个季度，国内加快了数十家新晶圆厂的建设和装备，因此国内需要数百台新的光刻工具——而ASML获得了这些订单。因此，中国在最近几个季度的收入中约占一半。但随着中国放缓购买旧设备的速度，以及美国及其盟友准备对向中国出口半导体工具实施更严格的监管，ASML预测，到2025年，其与中国实体的业务将仅占其总收入的20%。
ASML首席财务官Roger Dassen表示，这种转变是回归到更历史正常的水平。“我想我们都读报纸，对吧，”Dassen说。“我们都看到人们对出口管制存在猜测。因此，这促使我们对中国销售持更谨慎的看法。因此，综合考虑这些因素，我们认为明年中国销售额将达到我们明年预期销售额的20%。”
ASML也提到了某些晶圆厂的扩张。ASML首席执行官Christophe Fouquet表示：“在逻辑芯片方面，竞争激烈的代工厂动态导致某些客户的新节点增长放缓，从而导致几家工厂停工，并导致光刻需求时间发生变化，尤其是EUV。”“在内存方面，我们看到产能增加有限，重点仍然是支持HBM和DDR5 AI相关需求的技术转型。”
当被问及销售额下降是否因为ASML的部分客户在工艺技术方面遇到困难，无法吸引到新客户以证明建设新晶圆厂的合理性时，Fouquet确认这是一个普遍问题，但他再次没有具体提到英特尔。
简而言之，由于市场复苏速度慢于预期、地缘政治不确定性以及向中国出口设备可能受到额外监管，ASML下调了2025年的预期。这也导致了它的市值在几天内下跌了近757亿美元。
BESI
同样位于荷兰的设备厂商BESI虽然在财报上表现并不算太差，但在未来预期方面也好不到哪里去。
BESI此前公布了截至2024年9月30日的第三季度和九个月的业绩。其在2024年第三季度收入为1.566亿欧元，较2024年第二季度增长3.6%，较2023年第三季度增长27.0%，原因是计算终端用户市场对混合键合、光子学和其他人工智能应用的需求增加，但汽车和中国终端用户市场持续疲软部分抵消了这一影响。
订单总额为1.518亿欧元，较2023年第三季度增长19.2%，主要由于混合粘合订单增加。较2024年第二季度下降18.0%，主要由于客户混合粘合订单模式波动;毛利率为64.7%，较2024年第二季度下降0.3个百分点，但较2023年第三季度上升0.1个百分点。
同期毛利率发展受到净外汇影响的不利影响;净收入为4680万欧元，较2024年第二季度增长11.7%，较2023年第三季度增长33.7%，这主要是由于收入水平提高和成本控制力度加大，限制了基线运营费用的增长;2024年第三季度净利润率从2024年第二季度的27.7%和2023年第三季度的28.4%上升至29.9%。
BESI在财报中指出，与去年同期相比，2024年第三季度的收入、订单和净收入显着增长，尽管主流和中国封装设备市场持续面临阻力，但公司继续受益于用于AI应用的先进封装产品组合的强劲增长。
其表示，本季度收入分别比2023年第三季度增长27.0%和19.2%，主要归功于混合键合、光子学和其他AI应用等计算终端用户市场的强劲增长，但这种增长被汽车和中国终端用户市场的疲软所部分抵消，净收入增长反映了一系列有利趋势，包括先进封装系统收入增加、相关毛利率增加以及好于预测的运营费用水平，但于此同时，下一代混合键合和TCB系统的研发支出持续增长。
首席执行官表示，在2024年第三季度，BESI继续收到来自现有和新客户的大量混合键合系统订单。截至季度末，自2021年以来产生收入的混合键合订单总额超过100个系统，凸显了这项新技术对于3D AI相关组装应用的重要性。随着全球采用率不断扩大，预计2024年第四季度将有来自各种客户的更多订单。领先的逻辑和内存客户也对BESI的TCB Next系统产生了越来越浓厚的兴趣，这为其在下一代2.5D和HBM应用的预期增长奠定了有利基础。
值得一提的是，2024年第二季度时，BESI还表示因为AI需求增长抵销了中国订单衰退，但是到了第三季度，中国订单减少的负面效果开始增强，此外混合键合设备延迟交货，使得这家公司跟ASML一样，下半年展望开始不如预期，种种迹象都说明了“Non-AI”半导体市场的疲弱。
Lam Research
与前两个厂商不同的是，位于北美的设备龙头Lam Research交出了一份表现强劲的财报。
半导体制造设备制造商Lam Research于10月23日发布了最新的季度报告。截至9月29日的第三季度，收入为41.7亿美元，符合其37.5亿美元至43.5亿美元的指导范围。这反映了同比增长近20%。本季度的运营结果强劲，毛利率为48.0%，略高于45.9%至47.9%的指导范围上限。
在部门收入方面，Lam Research的系统和客户支持收入部门表现强劲。系统收入从2024财年第四季度的21.7亿美元和2024财年第一季度的20.6亿美元增至23.9亿美元。这一增长表明对其先进设备的需求增加。同样，客户支持相关收入为17.8亿美元，高于前几个季度，突显了Lam业务中强大的客户服务网络。
需要注意的是，Lam Research的大部分收入来自亚洲——中国大陆、韩国和中国台湾是其三大市场，仅中国就占了最新季度总收入的37%。这一区域重点突出了泛林集团与主要行业制造商建立的关系。
Lam Research近期的产品创新包括其Sense.i平台的改进，该平台集成了AI和ML功能。这些发展对于支持现代半导体制造工艺和巩固Lam在该领域的技术领先地位至关重要。
在市场环境方面，Lam Research指出，尽管NAND市场尚未复苏，但公司在先进逻辑和DRAM领域的投资仍然强劲。对于2024年整体晶圆制造设备(WFE)支出，由于对于先进逻辑节点和HBM的需求持续增长，Lam的预测保持在中等的$90 billion范围内。
在中国市场方面，Lam预计在2024年下半年中国的WFE(晶圆制造设备)资本支出将低于上半年，并预计到12月季度中国的营收将回落至约30%。这一变化反映了中国市场的正常化趋势，并且Lam在未来的增长中将更多依赖其他市场的表现。
展望2025年，Lam Research对于WFE的增长持乐观态度，预计将超过2024年的中等水平。公司强调，随着NAND技术升级的需求增加，Lam在NAND市场的领先地位将使其受益。此外，随着先进封装技术的需求上升，Lam在这一领域的市场份额也在不断扩大。
对于Lam Research来说，尽管来自中国市场的收入进一步收窄，但先进封装和NAND的增长弥补了这一点，它同时也看好这两大市场需求的增长，有望在下一季度提供更好的业绩。
Teradyne
做测试设备的Teradyne在第三季度的表现也不算糟糕，对未来一个季度也给出了乐观预测。
Teradyne前几日公布了其第三季度财务业绩，收入达到7.37亿美元，处于预期的高位。在分部门收入方面，半导体测试收入为5.43亿美元，其中系统单芯片(SoC)贡献了3.93亿美元，内存贡献1.5亿美元。系统测试集团的收入为7300万美元，各项业务持续疲软。无线测试收入为3300万美元，同比和环比均有所下降，而机器人业务收入约为8900万美元，环比持平，同比增长3%。
展望未来，Teradyne预计第四季度销售额将在7.1亿美元至7.6亿美元之间，毛利率预计在59.5%至60.5%之间，整体来看，其在多个领域的表现仍然稳健，尤其是半导体测试业务，显示出对市场需求的积极反应。
在最近的财报电话会议中，Teradyne首席执行官Gregory Smith讨论了系统级测试(SLT)市场的机会，并指出SLT在智能手机处理器中的重要性正在扩大，并逐渐向计算客户延伸。虽然2024年可能会有一些贡献，但预计2025年将会更为显著。随着市场复苏，Teradyne在移动领域增加了客户，预计客户数量将持续增长。
关于AI芯片测试，Smith提到，测试时间的增加与设备的复杂性相关。SLT可以帮助限制测试时间的增长，而Teradyne在AI加速器领域看到了新的机会，特别是在垂直整合生产商(VIP)和网络领域，这些领域正在推动需求。
针对市场预期，首席财务官Sanjay Mehta解释道，尽管总可寻址市场(TAM)正在扩大，尤其是由于AI计算能力的提升和对中国市场更好的理解，但第四季度和第一季度的销售额可能低于第三季度。尽管Teradyne在中国的曝光率较低，但TAM的增长势头已显著。
在讨论机器人业务增长放缓的原因时，Smith强调，工业自动化正面临挑战，当前PMI较低且利率较高。为了实现20%～30%的增长，Teradyne正在扩大其产品和分销渠道，包括高负载机器人和OEM解决方案，但持续增长需要更好的市场环境。
最后，Mehta提到，虽然运营支出预计将以十几%的速度增长，Teradyne的目标是实现运营杠杆。公司将重点投资于半导体测试领域的战略，特别是在工程和上市方面，以利用向计算和VIP战略的转型。
对于Teradyne来说，此前因地缘政治而受到了一些负面影响，不过由于AI市场和HBM市场的强劲表现，其在半导体测试业务中依旧实现了稳定增长，未来预期表现也不错。
ASM
同为荷兰半导体设备厂商，ASM International第三季度的订单量反倒是超出了分析师的预期。
财报显示，这家荷兰公司的订单量达到8.153亿欧元(约合8.816亿美元)，按固定汇率计算同比增长30%。分析师此前预计订单量为7.76亿欧元。按固定汇率计算，季度收入增长26%，达到7.786亿欧元，超过分析师预期，达到公司预期的高位。集团预计第四季度收入为7.7亿至8.1亿欧元。
不过ASM的净利润也从1.296亿欧元下滑至1.279亿欧元，低于分析师预期。毛利润为3.8442亿欧元，利润率为49.4%，其表示，预计下半年营收将比上半年的近13.5亿欧元增长约15%，预计全年营收将增长约10%。
ASM表示，公司特别看到了对AI芯片关键技术的强劲需求。首席执行官Hichem M'Saad在声明中提到，其所谓的“全栅技术”产品将大幅提升设备性能，预计明年的销售将“显著增加”。
M'Saad还指出，尽管公司之前曾警告称下半年在中国的销售将下滑，但第三季度的销售“略好于预期”。不过，他仍然预计该市场在今年最后三个月的需求将会减弱，其表示，个人电脑和智能手机的复苏乏力，以及汽车和工业领域的“周期性下滑”是市场的薄弱环节。
对于ASM来说，此前股价也因为ASML糟糕的表现而出现了大幅下跌，不过财报实际表现却比预期要好不少，ASM和其他给出较好表现的设备公司相同，AI的强劲需求弥补了中国市场的损失，它也因此给出了一个并不乐观的预测。
KLA
此前股价大跌的KLA也在近日公布了财报，不过其业绩超出分析师预期，这家半导体设备制造商也提供了乐观的前景，推动其股价在盘后交易中走高。
KLA公布截至9月30日的季度调整后每股收益为7.33美元，高于分析师平均预期的7.04美元。营收为28.4亿美元，高于预期的27.5亿美元，高于去年同期的26.9亿美元，同比增长5.6%。
该公司对本季度的前景也十分乐观，KLA预测第二季度每股收益为7.75加元+/-0.60加元，高于7.40加元的市场预期。预计收入为29.5亿美元+/-1.5亿美元，高于分析师预测的28.5亿美元。
KLA Corporation总裁兼首席执行官Rick Wallace表示：“KLA 9月份季度业绩继续表现出色，超出预期。”他补充说，公司对2024年第四季度和2025年半导体市场的持续增长持乐观态度。
Wallace表示，公司预计2025年将继续实现稳步增长，主要依赖先进工艺控制和半导体封装业务的扩展。此外，AI需求的增长也推动了对公司产品的需求，KLA积极将AI技术融入其产品中，以提升性能和客户成本效益。
财务方面，CFO Bren Higgins指出KLA的毛利率为61.2%，略低于预期，但公司在控制成本和优化业务方面表现出色。本季度服务业务同比增长15%，自由现金流达9.35亿美元，并进行了7.65亿美元的资本回报，包括股票回购和派息。对于2025年，KLA预计将继续在前沿半导体市场中占据优势，并将进一步投入研发以支持收入增长。
在中国市场，KLA业务占比约为42%，但预计在2024年第四季度将下降至35%左右，预计明年中国市场的占比将稳定在30%左右，同时会继续密切关注出口管制的相关政策影响。
对于KLA来说，AI目前提供的红利仍在继续，同时来自中国市场的收入也和其他设备公司一样出现了下降的趋势，二者相抵消后能否带来更高的营收，或许是很多人所关心的问题。
Aixtron
德国芯片设备制造商Aixtron也在近日公布了季度财报，该公司供应芯片制造商的沉积设备，其订单量达到了1.435亿欧元(1.56亿美元)，比去年同期的1.185亿欧元增长了21%。第三季度Aixtron的息税前利润(EBIT)同比下降了17%，降至3750万欧元，低于公司调查分析师的平均预期4270万欧元。
可以看到尽管第三季度有强劲的订单量，但季度核心利润低于市场预期。其表示，由于美国政府对向中国出口芯片设备实施更严格的限制，芯片股一直面临压力。此外，美国总统选举的不确定性也令投资者保持谨慎。汽车、个人电脑和内存芯片的需求疲软，仅部分被对AI芯片需求的增长所抵消。
Stifel分析师Juergen Wagner在一份报告中表示：“第三季度订单量为1.435亿欧元，低于第二季度的1.76亿欧元。尽管低于市场预期的1.59亿欧元，但在当前疲软的市场环境下，我们认为这一结果仍然相当稳健。”
Jefferies的分析师在一份报告中指出：“我们相信，针对明年提供的明确和早期指引会被市场接受。市场在过去几周内下调了2025财年的共识预期，主要原因是电动汽车(EV)和碳化硅(SiC)市场持续疲软。我们仍认为Aixtron凭借其领先的市场份额，在碳化硅市场的最终复苏中将处于有利地位。”
Aixtron表示，预计2025年的营收将接近2024财年的水平，或略低于2024年，该公司还确认了2024财年的全年指引，预计全年营收将在6.2亿至6.6亿欧元之间。
整体来说，在中国市场受到影响，其他市场需求疲软的情况下，AI也难以拯救Aixtron全年的财报。
二、存储芯片，一枝独秀?
讲到存储芯片，往往绕不开三星、海力士和美光，其中前两家更是代表着整个存储行业的风向标，而韩国的存储芯片出口更是半导体市场的晴雨表之一。
不过这两家在今年第三季度财报和未来预测方面，可谓是冰火两重天。
SK海力士此前公布了创纪录的季度利润和销售额，主要受益于高端人工智能内存产品，如高带宽内存(HBM)，这也是英伟达AI芯片的关键组成部分。
SK海力士表示，第三季度的销售额几乎翻倍，达到创纪录的17.57万亿韩元，而去年同期为9.1万亿韩元。其净利润也达到了历史最高水平，为5.75万亿韩元，扭转了去年同期的净亏损2.18万亿韩元。
其表示，第三季度的营业利润达到了历史新高，达到7.03万亿韩元(约合50.9亿美元)，相比于去年同期的亏损1.79万亿韩元实现了扭亏为盈，营业利润率高达40%。
这些结果超出了市场预期，并且比2018年半导体超级繁荣时期的收益更高。公司将其出色的业绩归因于HBM和高端NAND闪存(包括企业级固态驱动器eSSD)等高端产品的强劲销售。
SK海力士副总裁兼首席财务官金宇贤表示：“SK海力士已巩固了其作为全球首屈一指的AI内存公司的地位。我们将继续在市场需求变化的情况下，通过灵活的产品和供应策略，最大化盈利并确保稳定收入。”
HBM是SK海力士的主要收入和利润来源，因该公司从Nvidia和AMD等公司对高端内存芯片的AI驱动需求中获益最多。
SK海力士在声明中表示：“HBM销售表现出色，较上季度增长超过70%，较去年同期增长超过330%。”
公司预计第四季度HBM销售将占其总DRAM收入的40%，高于第三季度的30%。预计随着全球科技公司继续开发生成性AI，AI服务器对内存芯片的需求将在明年进一步增长。
上个月，作为Nvidia HBM芯片的主要供应商，SK海力士表示已开始量产更先进的12层HBM3E芯片，并计划按计划从第四季度开始向Nvidia及其他客户供应最新产品。
因此，HBM销售将从第三季度的30%上升至第四季度的40%。由于销售主要集中在高利润的高端产品上，DRAM和NAND的平均售价也较上季度上涨了10%左右。
关于第四季度和2025年的展望，SK海力士表示，尽管HBM和eSSD等AI服务器的内存需求今年显著增长，但这一趋势预计将在今年第四季度和2025年继续保持。
“生成性AI正在发展成为多模态形式，全球大型科技公司持续投资以开发人工通用智能，这将继续推动我们的收益和销售增长，”公司表示。
SK海力士还预测，PC和移动产品市场的需求复苏进展缓慢，但明年将实现稳定增长。
对比之下，三星半导体不论是财报还是未来预期都表现得非常一般。
三星电子近日公布了第三季度财报，其业绩略微超出月初提供的指引，其中营收为79.1万亿韩元，而此前预期为79万亿韩元;运营利润为9.18万亿韩元，高于预期的9.1万亿韩元。
虽然其第三季度的销售额和运营利润略高于预期，但芯片部门的盈利能力相比上季度却大幅下降，财报显示，三星半导体部门在第三季度录得3.86万亿韩元(约合28亿美元)的运营利润，较上季度下降了40%，这也低于此前许多分析师的预期。
三星表示，存储芯片部门的人工智能和传统服务器产品需求强劲，但“库存调整”对移动需求产生了负面影响，同时“中国传统产品供应增加”也带来了挑战。此外，受人工智能的推动，三星的代工部门对先进节点的需求激增;然而，公司表示，移动和PC产品的需求未达预期。
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