最近，A股半导体设备公司发布了第三季度报告。《科技创新委员会日报》统计了11家市值超过100亿元的设备制造商。根据其收入、母公司净利润甚至合同负债的财务数据，该公司今年前三季度表现相对较好。
具体来说，前三季度8家公司实现净利润同比增长。其中，长川科技前三季度净利润同比增长268倍以上，增速排名第一。关于业绩变化的原因，长川科技在第三季度报告中表示:“主要原因是本期市场复苏和销售需求增加导致本期销售规模大幅增长。”此外，北方华创和富创的精密利润增速也相对较好，分别同比增长54%和43%。
仅从第三季度的表现来看，11家设备制造商的整体业绩保持稳定，上下变化不超过0.5%。其中，共有7家公司实现了净利润的环比增长。北方华创和华海清科再次创下单季度新高。
▌合同负债和高库存在手订单丰富
从合同负债和库存来看，11家公司中有8家公司的两项指标均较上半年末有所增长，这可能表明其手头订单丰富。事实上，几家公司在第三季度报告中也证实了这一点，并回应了投资者的研究：
中微公司在第三季度报告中表示，前三季度新增订单76.4亿元，同比增长约52%。其中，新增刻蚀设备订单62.5亿元，同比增长约54.7%;新产品LPCVD新订单3亿元，开始放量。
根据拓景科技9月20日的研究记录，公司对2024年新签订单和营业收入的趋势持乐观态度，基于公司产品在客户端的验证和应用性能，以及公司初步预测的下游客户的需求。
芯源微10月20日调查记录显示，部分先进包装客户愿意积极下单，键合设备在重要大客户有序突破，新签订的订单情况良好。
展望2025年，浙商证券10月23日的研究报告指出，高端存储和先进逻辑客户扩张的确定性相对较高，预计先进本地化率的斜率将超出预期，推动国内设备订单的持续增长。
▌研发力度明显加大，人工智能布局的推进力度明显加大
从R&D成本来看，2024年第三季度各公司继续加大R&D投入，11家公司均实现同比增长。事实上，近期各公司都提到了创新产品和工艺相关事宜:
中微公司在第三季度报告中指出，由于市场对中微开发各种新设备的需求急剧增长，公司在2024年显著增加了研发力度。2024年前三季度，公司研发支出约占公司营业收入的28.03%，远高于科技创新板平均水平。
盛美上海在第三季度报告中表示，随着现有产品的改进、工艺开发和新产品和新工艺的开发，相应研发材料的消耗增加。
根据华海清科9月3日的调查记录，随着人工智能的发展，、随着高性能计算等领域的快速发展，对芯片性能和功耗的要求不断提高。先进的包装技术和技术，如Chiplet和HBM，已成为未来发展的重要方向。
芯源微10月20日的研究记录显示，公司临时键合机和解键合机的整体工艺指标已达到国际先进水平，已全面覆盖国内主要2.5D和HBM客户。
10月28日，东海证券研究报告指出，智能可穿戴、人工智能创新、XR等新技术产品的不断创新和发展，推动了行业总需求和结构的向上发展。需求因素是当前周期拐点的关键变量。
随着以人工智能为代表的技术产品需求推动了当地半导体本地化率的提高，全球晶圆OEM产业呈现出增加资本支出的趋势。例如，台积电在电话会议上表示，预计2024年资本支出将略高于300亿$，2025年资本支出可能高于今年。大摩半导体产业分析师詹家宏指出，台积电正在积极扩大产能，预计2025年资本支出将增加到380亿$。
▌估值偏低，多个QFII现身研究名单
目前半导体设备板块估值较低，估值仍有扩张空间。据SEMI估计，10月22日，半导体设备指数(882523.WI)PE是43x，位于过去五年的22%。在此背景下，《科技创新板日报》统计，今年下半年(2024年7月1日至今)，上述部分设备公司多家QFII参与调查:
天丰证券10月23日研究报告指出，半导体设备材料作为半导体生产的核心要素，国内化率仍较低，供应链安全受国际政治影响较大，国内替代需求迫切。在政策的持续支持和当地主要存储厂/晶圆OEM的推动下，国内设备有望加快生产线验证。预计该行业将受益于当地产能的扩张和国内替代率的提高，并对该行业的投资机会持乐观态度。
财新证券10月24日的研究报告指出，地理因素的不确定性增加，半导体独立可控的需求促进了关键设备的进口。预计这一轮反周期扩张将为国内设备制造商提供发展机会。更多股票资讯，关注财经365！