当地时间周一，任期不足两个月的拜登政府发布了对中国半导体出口的最新控制措施。除了将136个中国实体列入所谓的“实体清单”外，还增加了对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口的限制，还干涉了中国与第三方国家之间的正常贸易。
这也是美拜登政府在2022年10月和2023年10月后第三次对中国半导体产业实施大规模无理打压。
影响哪些方面?
根据美国商务部的工业和安全局的工业和安全局(BIS)根据周一发布的文件，136个中国实体被列入所谓的“实体清单”，包括中国半导体设备制造商、晶圆厂和投资机构。名单显示，包括北方华创(Naura Technology Group)、拓荆科技(Piotech)、闻泰科技(Wingtech Technology)、华大九天(Beijing Huada Jiutian Technology)列出了一系列知名上市公司。
美国商务部还在名单中特别开放了一段，重点关注华为的许多重要合作伙伴，包括长光智能光学、彭新旭、新凯来、盛伟旭、新恩(青岛)集成电路有限公司等。
在周一的文件中，美国商务部引入了新的“长臂管辖”措施——FDPR(外国直接产品规则)不合理地限制第三方国家的公司向一些列入“实体清单”的公司提供产品，只要产品包含任何使用美国技术设计或制造的芯片。
值得一提的是，包括荷兰、日本、意大利、法国在内的30多个国家都被美国商务部免除，不受周一新规的影响。
在周一的文件中，美国商务部还增加了对24台半导体制造设备的限制，包括一些蚀刻、沉积、光刻、离子注射、退火、测量、检查和清洁工具。同时，增加了电子计算机辅助软件(ECAD)、技术计算机辅助设计(TCAD)对软件等技术的限制，并对现有的软件密钥控制规则进行了解释。
最后，拜登政府增加了对华出口先进高带宽内存(HBM)新规则涵盖了受美国公司和“长臂管辖”措施影响的外国制造商。与人工智能芯片一样，HBM芯片也有出口性能条件——内存带宽密度低于3.3GB/s/mm^2可以申请许可证。业内人士对此的理解是，一些“HBM2”和更先进的HBM芯片可能会受到限制。
与此同时，文件还显示，在一些“技术转移风险较低”的情况下，西方公司仍然可以在中国包装HBM2芯片。
中国商务部和外交部回应
对于美国的不良行为，商务部发言人周一晚上回应说：中国注意到，美国于12月2日发布了对中国半导体出口的控制措施。该措施进一步加强了对中国半导体制造设备、存储芯片等物品的出口管制，将136个中国实体列入出口管制实体名单，扩大了长臂管辖权，干涉了中国与第三国的贸易，是典型的经济胁迫和非市场实践。美国表示，它将继续普及国家安全的概念，滥用出口管制措施，实施单边欺凌。中国坚决反对这一点。
半导体产业高度全球化，美国滥用控制措施严重阻碍各国正常经贸交流，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。包括美国企业在内的全球半导体产业受到严重影响。中国将采取必要措施，坚决维护其合法权益。
周一早些时候，外交部发言人林健在例行新闻发布会上回应说：我们已经多次表明了我们对这个问题的立场。中国一直坚决反对美国泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，恶意封锁和压制中国，严重违反市场经济法和公平竞争原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球生产供应链稳定，最终损害各国利益。
他强调，中国将采取坚决措施，坚决维护中国企业的合法权益。更多股票资讯，关注财经365！